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制前工程課PCB板序修改OS模具可否共模.doc
制前工程課PCB板序修改O/S模具可否共模查
P/N: 舊REV: 新REV: ECO NO: 年 月 日
NO. 檢 查 內 容 (有更改
(不更改 設計者 模具制作確認 打( 簽名 排
板 1.PANEL排版，小片數間之間距更改 2.PANEL排版，小片數增加或減少 3.PANEL排版方式更改，如改正反排列或翻面排版 4.小小片數PICH間距更改 5.小小片數增加或減少 6.FINISH TYPE，由原來 改為
例如由噴錫板改為浸金板 孔 1.原先NPTH（(100mil）之孔，改成PTH 2.PTH孔徑改變，鑽孔徑差異(8mil以上 3.增加一次孔鑽出之NPTH（孔徑 ），供O/S測試用 4.孔位挪移 個 5.PTH孔數增加 6.消孔（孔數減少） 線
路 1.部分線路修改，把有導通的線路切割為OPEN 2.線路布線位移，而連接之孔位、PAD等有改變 3.原先連通VCC/GND之孔，由導通變絕緣 4.增加PAD 5.減少PAD SMD
PAD 1.增加V-CUT防呆PAD 2.增加 個，因線路重新布線關係 3.長度變短，變異(10mil以上 4.寬度變窄，變異(2mi以上 5.中心點位移，其任一XY方向(20mi 6.減少SMD PAD 個數 綠
漆 1.雙面OPEN任何一面該成TENTING或部分TENITING或兩面皆是 2.任何HOLE或SMDPAD或TEST POINT原TENTING改OPEN或顛倒性修改 其
他
處理方法﹕ 和P/N REV 共模 修改 重做
流 程﹕ECO中心(制程設計(底片設計(O/S模具室檢核人員(ECO中心(
生管(O/S模具室存檔 FM.NO.Y30059-REV-B
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