SEMI_S2半导体制程设备安全准则.doc

SEMI S2半导体制程设备安全准则2003年9月29日 Content: 1. 目的；2. 范围；3. 注意事项；4. 参考标准；5. 术语；6. 安全理念；7. 一般准则；8. 评估过程；??????????????????????????? 9. 提供给使用者的文件；10. 危险性警告标志；11. 安全连锁装置；12. 紧急停机； 13. 电气安全；14. 消防安全；15. 化学物质加热槽；16. 人体工学；17. 危险能量隔离；18. 机械设计安全； 19. 地震保护；20. 自动机械设备；21. 环境因素；22. 排气；23. 化学品安全；24. 游离辐射安全；25. 非游离辐射安全；26. 激光安全；27. 噪音 1.? 目的 (PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。 2. 范围 (SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。 3. 注意事项(LIMITATIONS)3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。 4. 参考标准(REFERENCED STANDARDS)4.1 SEMI Standards4.2 ANSI Standards (Radio Frequency)4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion)4.4 IEC Standards (Electrical) 4.5 ISO Standards (Robot manipulation)4.6 NFPA Standards4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual) 5. 术语(TERMINOLOGIES)5.1不可燃物质（Non-combustible material）：在一般条件（anticipated conditions）下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。典型不可燃物质有金属、陶瓷、石英等。5.2 可燃物质(Combustible material)：具有火焰传播能力或不满足上述“不可燃物质”定义之物质。? 5.3 易燃气体(Flammable gas)：在101.3KPa和20℃下，可以和空气形成可被点燃的混合物的气体。5.4 自燃物质(Pyrophoric material)：54.4℃以下在空气中可以自燃的化学品。5.5 易燃液体(Flammable liquid)：闪点小于37.8℃ （100F）之液体。5.6 游离辐射(Ionizing radiation)：α、β、γ粒子，X射线，中子，高速离子，高速质子等所有在人体器官内可产生离子之粒子或射线。5.7 非游离辐射(Non-ionizing radiation)：电磁波长在100nm以上者，包括普通电频、微波、红外线、紫外线及可见光等。5.8 质量平衡(Mass balance)：输入与输出的质量流率定性(或定量)平衡。5.9 灾祸(Mishap)：对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预计的或一系列的事件(events)。5.10 职业曝露浓度极限(Occupational exposure limits, OELs)：以一天工作8小时为计算基础。PEL, TLV等皆属于职业曝露浓度极限定义之专业名词。不同国家对PEL等的定义之标准可能不一致。? 5.11 生殖毒害品(Reproductive toxicant)：已证实或怀疑对胚胎产生畸形危险，或对胚胎发育及人?? 体生殖功能有明显负面影响的化学物质。5.12 风险(Risk)：以危害严重性和危害机率表示发生灾难的可能性。5.13 速度压力(Velocity pressure, VP)：使空气速度从零到要求的速度所需要的压力值。VP和空气流的动能成正比。5.14 失效也是安全的(Fail Safe)：一种设计，当系统中任何组件失效时，不可造成危险的升级。比如：一个具有失效也是安全设计的温度控制仪，如果失效，会立即停止制程，但同时还可以指示实际温度值。5.15 危害性制程物料(Hazardous Production Material,HPM)：一种固体、流体或气体，其危险程度依NFPA 704标准之等级归类在健康危害、易燃性或反应性为3或4，直接用于研究、实验室或生产制程者，且其最终产品不具任何危害性。5.16 无线电频率(Radio Frequency, RF)：频率范围由3KHz到300GHz的电磁波。微波是频率300 MHz