氣體反壓與動態模溫協同控制應用於超臨界微細發泡射出成型成型品品質改善之研究.pdfVIP

桃園創新學報第三十二期 氣體反壓與動態模溫協同控制應用於超臨界微細發泡射出成型成型品品質改善之研究 ────────────────────────────────────────── 氣體反壓與動態模溫協同控制應用於超臨界微細 發泡射出成型成型品品質改善之研究 1 1 1,* 2 廖威量 林明俊 簡仁德 陳夏宗 1桃園創新技術學院機械系 2 中原大學機械工程學系 摘 要 在本研究中，我們發展出模內氣體反壓 (GCP)與動態模溫協同控制系統， 用以控制超臨界微細發泡射出成型製程中 之發泡，並研究其對成型品表面以及 發泡品質之影響。實驗結果顯示在 GCP單獨控制下，當氣體反壓壓力超過 100 bar時，其表面粗糙度可改善 90% 。而氣體反壓壓力增加時，會使凝固層厚度 增加，重量減低率降低且平均氣泡尺寸可降低至約 30 µm 。增加持壓時間，則 氣泡密度降低且氣泡尺寸變得更加一致。使用 90~120 ˚C （接近Tg ）之模溫區 間單獨控制時，表面粗糙度則可增進 65% 。增加模具溫度將會降低凝固層厚度， 然而氣泡尺寸大小分布卻變得嚴重不均勻。若是同時結合 GCP 與模溫控制時， 則可同時達成凝固層厚度變薄、氣泡尺寸 變小且具均勻性、以及得到較好之表 面品質。 關鍵字：超臨界微細發泡射出成型、氣體反壓、模溫控 制、表面粗糙度、氣泡 尺寸 *E-mail: crd@tiit.edu.tw Fax: (03)4384670 Tel: (03)4361070 ext.6301 57 桃園創新學報第三十二期 氣體反壓與動態模溫協同控制應用於超臨界微細發泡射出成型成型品品質改善之研究 ────────────────────────────────────────── PART QUALITY IMPROVEMENTS DURING MICROCELLULAR INJECTION MOLDING PROCESS VIA A CONTROL MECHANISM OF GAS COUNTER PRESSURE AND MOLD TEMPERATURE VARIATION 1 1 1, Wei-Lianq Liaw , Ming-Chung Lin , Rean-Der Chien *, Shia-Chung Chen2 1 Department of Mechanical Engineering, Taoyuan Innovation Institute of Technology, Jhongli, Taiwan 2 Department of Mechanical Engineering, Chung Yuan Christian University, Taiwan Abstract This study developed a foaming control using the Gas Counter Pressure (GCP) combined with mold temperature control during MuCell process and to investigate its relevant