芯板变形预补偿数学模型研究.pdfVIP

HDI板 HDI Boards 印制电路信息 2013 No.4 芯板变形预补偿数学模型研究 Paper Code: S-042 杨海云 陈笑林 卢建文 郑永辉 （东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039） 摘 要 文章通过对PCB板生产过程中板变形影响因素进行具体分析和研究，在诸多板变形的 影响因素中归纳出以下四个主要影响因子：即层数因子（L）、芯板铜厚因子（T）、 压板厚度因子（H）、层间介质因子（P），并分别对以上四个主要影响因子与板变形 的影响关系进行了大量的生产数据收集。根据板变形数据库建立芯板变形预补偿数学