无机非金属材料与金属材料连接的研究概述.pdfVIP

weldingTechno1ogy Vo1．44 No．1 Jan．2015 — — ：童望 ： 文章编号：1002一o25x(2o15)Ol一0001—04 无 机 非 金 属 材 料 与 金 属 材 料 连 接 的研 究 概 述 张卫之 ，程焰林 ，马迎英 (中国工程物理研究院 电子工程研究所 ，四川 绵 阳 621900) 摘 要 ：无机非金属材料 具有高强度 、高硬度 、耐腐蚀 、绝缘性 能优 异的特点 ，而金属材料 具有易加工成形 、韧性好 的特 点，2种材料 的连接可以综合两者的优点，因而成为 了现阶段 的研 究热点 。本文介绍 了无机非金属材料 (陶瓷、玻璃)与金属材料 的常见连接方法 (玻璃一金属封接 、陶瓷一金属封接、陶瓷一金属 活性钎 焊、陶瓷一金属瞬间液相扩散 焊、陶瓷一金属熔钎焊 )及各方 法的机 理机制 ，对比 了各种方法的优缺点 ．为工艺设计提供参考 关键 词 ：无机 非金属材料 ；金属材 料：封接连接 ；机理机 制 中图分类号 ：TG457 文献标 志码 ：B