印制板电镀铜的问题和对策.pdfVIP

2．镀件在镀前必须经过仔细检查，如果发现有 出槽温度不能上下偏差2c。 划伤．压痕等小毛病要及时修理．如有严重部件。如 9．镀后经五级漂洗．用流动水冲洗镀件．不能 精磨不好．有很深车刀纹等要及时报告检验，返回上 在铬酐残迹沾在表面．并及时交验。 道车问。 八、结柬语 3．镀件在E夹具前要用棉纱擦试．去除镀件表 通过几个月的不断摸索，我们从镀铬槽分析工 面沾有的大片油污。 艺的误差，槽中杂质的去除及阳极的更新，电镀过程 4．镀件装夹时，必须两面紧螺帽，使夹具贴镀 中阳极距离的控制+三价铬的控制，夹具的更新．槽 件襞夹部位，防止电击现象产生。 镀液分析周期及工艺的确定，外部因素对镀件的影 5．除油槽必须加温到70～80℃，方可按工艺要响，职工的规范化操作等八个方面进行了更新及确 求除油。 认．使得大件镀铬曲工艺基本成熟，对镀『牛中出现的 6．镀件弱腐蚀过程不能过长．严格执行工艺要 针孔，粗槠，铬瘤等故障基本消除，能够使生产正常 求时间。 运行，提高了生产效率和产品的合格率。 7．弱腐蚀后，一定要清洗干净，入镀铬槽前要 参考文献 用流动水冲洗。 1，《中级电镀工工艺学》中级电镀工工艺学国家机械工 8．镀铬过程中，不能擅离岗位，镀槽不能跑温， 业委员会统编 严格执行工艺规定的温度与电流密度配比，入槽和 2．i991年4期电镀与环保徐成 印制板电镀铜的问题与对策 电子部十五所陈长生 摘要本文深入讨论了印制板硫酸盐光亮镀铜工艺规范要求中的常见问题，并结合实际生产中经常出 现的一些故障现袁，提出了相应的解决方法．为提高镀铜质量提供了一份有价值的参考资料。 关键词印制板，电镀铜，问题与对策 一前言 操作温度15～35℃ 目前印制板电镀铜普遍采甩高分散性硫酸盐 搅拌阴极移动与空气搅拌 光亮镀铜。随着印制板向高密度高精度方向发展． 阳极铜磷阳极(含磷0．04～o．06％) 对镀铜工艺提出了更加严格的要求．影响镀铜工艺 过滤连续过滤 过程的因素既包括化学因素，又包括机械物理因 2，2镀液中无机成份的作用与要求 素．必须同时控制好，才能获得高品质的镀层。下 硫酸铜是镀液中铜离子的来源．由于阴阳极的 面针尉镀锕工艺规范的要求和实际生产中经常出 电流效率接近100％．阳极补充消耗的铜离子，至使 现的一些同题．进行分析讨论，提出自己解决这些 镀渡中铜离子浓度维持基本衡定。硫酸增加镀渡的 问题的对策．有不对之处希望大家批评指正。 导电性，降低阴阳极极化，防止基盐的沉淀，提高 二电镀铜工艺窭求中的一些问舾与对策 镀渡的分散能力，在高分散能力的硫酸盐镀铜渡 2．1硫酸盐光亮镀铜溶液的组成及工艺条件 中．铜离子与硫酸的重量比维持在1：10左右。在 目前印制板生产普遍采用的是高分散性光亮 高分散性的镀铜溶液中降低铜离子浓度是为了防 硫酸盐镀铜+它的基本组成及工艺条件如下 止铜在硫酸浓度提高的情况下．铜盐的结晶．但硫 铜离子15．o～22．59／l 酸浓度超过1l％时阴极的电流效率开始下降。氯离 硫酸170．0～230．09／l