印制板孔金属化直接镀工艺评价.pdfVIP

Bethune·Fra眦．GoldBuU 13周光冗等．昆日且贵金匿研究所《盒锕镉台金电镀* n．GuY‰c蛳as．Cousu[toutr 1996 198215(4) 12(内部鉴定资料) 12．夏传义，电子部十三所《电子电镀技术的回顾和展望》 14．IanR．Christie．andBrianP，C㈣ron．GoldBull1994 第六届电镀年会论文摘要汇编．1995-4，北京。 27(1) 印制板孔金属化直接镀工艺评价 电子I业部i艺研究所(太原030024)石萍 摘要环境．费用和性能标准问题促进了印制电路板(PWB)制造商评价和采用直接电镀工艺替代传 统的化学镀铜孔金属化工艺。本文总结了直接镀工艺与化学镀铜工艺比较的优点和缺点。特别强调了直接镀 工艺对光致抗蚀荆的应用和制造的冲击，简要讨他了所需的表面处理和其它工艺。 关键词印制板 直接电镀化学镀铜钯胶侏碳／A；墨基导电聚合物 干膜 前言 (一)钯基系统 长期以来，双面和多层印制板(PwB)的孔金 在1963年，Rodovsi取得“直接镀”工艺专利。 属化都是依靠传统的化学镀铜工艺完成的。在过去 他发现，在某种条件下，所有通过这种制备的板均优 30年．化学镀铜工艺在沉积的冶金特性、沉积速度 于通过化学镀铜的板．能够直接进入酸性铜电镀液， 和工艺控制等方面已经有了显著改革。但是最近几 在不导电的通孔壁面上获得电沉积铜。这个发现并 年．出现了探索替代传统}L金属化的压力： 没有立刻导致工业应用。直到八十年代中期，首次在 ①化学镀工艺中使用的甲醛是一种致癌物，对 垂直板镀的形式出现。一种特殊的单组份有机添加 人体健康有害。 物铜电镀液必须使用．因为它产生劣质冶金特性的 ②工艺本身不稳定，需要加入稳定添加剂，并且 铜沉积．所以只有先使用薄的铜触击电镀．然后进A 要经常分析镀液，以避免铜沉积。 标准酸性铜渡中在通孔内形成完全理想的25p．m @镀液中含有对环境造成污染的螯合剂．例如(1mi])金属厚度。 EDTA是用于保持c“在溶液中的强碱化学介质。 在这种工艺中。孔壁上铜的生长从通孔两边边 ④该工艺包含相当大量的化学处理和清洗步 绦的铜袭面上开始，然后慢慢转到子L的中心汇合。这 骤t导致水量消耗很高。 项工艺不可避免的导致一些沉积层的“dog～ @单位占地空间的生产量低．而且置留时问长。 boning”即在入口附近处的铜沉积层较厚而在孔的 因此，替代工艺主要致力于研究消除甲醛、工艺 中心沉积层较薄。因此对于这项工艺的改善主要集 容易控制、生产速度高、生产线紧凑、水平传送带化， 中在增加镀速．提高通孔钯的覆盖翠或改善沉积的 水的使用减步，以及维护或改善通孑L的可靠性。 导电性，以使经过这种工艺的扳能够在标准酸性镀 在过去几年，几种替代工艺已经形成而且正在 铜液中操作。 走向高潮，根据化学本性，这些工艺分类如下： 为了提高钯胶体的导电性．一些系统已经改进 (--)钯基系统 了加速步骤．这种沉积层显示出导电性的改善，加速 (二)碳／石鼹基系统 了通iL的金属化，并且使“dog—borfiag”减少至最 (三)导电聚合物 步。 (四)无甲醛化学镀工艺 有一种工业体系使用有机聚合物以稳定钯腔 本文总结了直接镀工艺与化学镀铜工艺比较的 体，这种聚合物与覆盖孔壁的调节剂化学物质具有 优点和缺点·强调了直接镀工艺对光