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广东普雷斯顿自动化技术有限公司 文件编号: 文件版本: 文件类别: 来料检验规范 制订日期: 生效日期:
外协加工线路板(PCBA)
检验规范
拟制: 审核: 审批: 日期: 日期: 日期:
目录
一、目的………………………………………………………………………………………………3
二、适用范围…………………………………………………………………………………………3
三、职责………………………………………………………………………………………………3
四、定义………………………………………………………………………………………………3
1、名词解释…………………………………………………………………………………………3
2.焊锡性名词解释与定义…………………………………………………………………………3
2.1沾锡……………………………………………………………………………………………3
2.2沾锡角…………………………………………………………………………………………4
2.3不沾锡…………………………………………………………………………………………4
2.4缩锡……………………………………………………………………………………………4
3.理想焊点之标准…………………………………………………………………………………4
4.良好焊锡性要求定义……………………………………………………………………………4
5.检验条件…………………………………………………………………………………………4
6.检验方式…………………………………………………………………………………………4
五、作业流程…………………………………………………………………………………………5
六、检验项目及标准…………………………………………………………………………………5
1.冷焊………………………………………………………………………………………………5
2.漏焊焊……………………………………………………………………………………………5
3.锡洞、针孔………………………………………………………………………………………5
4.锡裂………………………………………………………………………………………………6
5.锡尖………………………………………………………………………………………………6
6.锡多………………………………………………………………………………………………6
7.锡渣………………………………………………………………………………………………7
8.短路(桥接) ………………………………………………………………………………………7
9.铜箔翘皮…………………………………………………………………………………………7
10.管脚长……………………………………………………………………………………………7
11.虚焊、假焊………………………………………………………………………………………7
12.贴片状元件对准度………………………………………………………………………………8
13.IC类偏移度………………………………………………………………………………………8
14.插件类检验………………………………………………………………………………………8
一、目的:
明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有所依据,使PCBA的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围:
适用于公司所有外协加工的PCBA外观检验。
三、职责:
IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
四、定义
1.名词解释
IC--- 集成电路(包括特殊芯片器件,如:BGA、Chipset、BIOS、RAM)
PCB--- 印制电路板
PAD --- 焊盘
C、EC、E --- 电容类
mm --- 毫米
R --- 电阻
JP、J 、CN、COM--- 插针、短接线 、插座类
D 、Z--- 二极管
Q、 T--- 三极管
U --- IC、IC类 插座
L --- 电感
Y --- 晶振
BT --- 变压器
F --- 保险丝
最大尺寸 --- 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。
2.焊锡性名词解释与定义
2.1沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。
2.2沾锡角(WETTING ANGLE):固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所
示),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
2.3不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆
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