《PCB表面处理技术的最新动向》.pdf

，／ PC B表面处理技术的最新动向 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘 要 概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性；铜和树脂的粘结；微细图形电镀；堆积导通 孔构造和无芯积层板；化学镀铜用催化剂等． 关键词 贯通孔电镀工艺：积层工艺；平滑铜表面上的粘结：微细图形形成；堆积导通孔和填充导通孔 中图分类号：TN41 f 2009)5-0039-07 文献标识码：A文章编号：1009-0096 NewTrendofPCBSurfaceTreatment Technology CAIJi-qing This and Abstract describestrendofPCBsurfacetreatment paper newly technology：manufacturingprocess characteristicsof betweenCuand viaconstructionandeoreless PCB，adhesion resin，line patternplating，stacked forelectroless ete． board,catalyst copper build-up plating words hole onfiat surface； Key platedthroughprocess；build-upprocess；adhesivenesscopper fine viaandstackedvia formation；行¨ed pattem O前言 足器件路线图等要求的以电性能为主的各种特性， 电子信息通信设备(以下称电子设备)的发展势 多层板制造技术中的铜线路关联技术至关重要。 头不减，为了满足高功能、高速化和小型轻量化的要 1半导体路线图的变化及其对PCB和封装 求，以LSI半导体为首的许多电子元件的高性能化、 的影响 每年由ITRS(Interuational 高集成化和高密度化等年年都有发展。其中为了支 Roadmap Technolog 撑、连接和安装这些电子元件乃至实现设备的功能， for PCB的高密度化必不可少。在最近的数字化潮流中， 技术动向，其中也记载了关于封装基板的PCB动向。 电子设备的安装广泛使用多层板。根据设备的高速化 因为它预测到未来约5年～lO年的动向，所以可供今 和高性能化要求，为了实现LSI和PCB的高速高密度后参考之用。表l记载了2007年和2013年关于半导体 安装，广泛使用高密度微细线路和高多层化，采用无 芯片和PCB的变化预测比较。由表l可知，芯片的集 铅化的高温焊料还需要耐热性。PCB还要求更高的可 成度大幅度增加，线路宽度变小，针数增加，封装 靠性。这些都对多层板的制造有很大影响。