《电路板组装之焊接_白蓉生》.pdfVIP

PCB業界動態─2001年4月報導（電路版組裝之焊接） 電路板組裝之焊接 ──主編　白蓉生先生 1.前言 電子工業必須用到的銲錫焊接（Soldering）可簡稱為“焊接”，其操作 溫度不超過400℃（銲點強度也稍嫌不足）者，中國國家標準（CNS）稱 為之“軟焊”，以有別於溫度較高的“硬焊”（Brazing，如含銀銅的銲 料）。至於溫度更高(800℃以上)機械用途之Welding，則稱為熔接。由於 部份零件與電路板之有機底材不耐高溫，故多年來電子組裝工業一向選 擇此種銲錫焊接為標準作業程序。由於焊接製程所呈現的焊錫性 的品質與可靠度，是業者們在焊接方面所長期追求與面對的最重要事 項。 　 PCB動態報導 2.焊接之一般原則 （Hand Soldering）三種製程及應注意之重點，其等共同適用之原則可 先行歸納如下： 2.1空板烘烤除濕(Baking)