热风整平岗位培训-徐毫生要点.pptVIP

广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司 热风整平工序培训 YOUR SITE HERE 广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司 * 2008年9月15日 徐毫生 1.热风整平工艺流程简介 工序培训概要 2.热风整平各工步介绍 3.热风整平维护保养标准操作 4.热风整平异常处理方法 5.热风整平案例分析 1、工艺流程简介 原理及目的 吹锡也叫热风整平。它是线路板生产中比较重要的一个环节，其作用是通过化学的方法除去裸露铜面的氧化物和污物，保持铜面清洁。浸泡在熔融的铅锡内，使铜面和金属化孔内涂敷上一层厚厚铅锡，再经过高温的压缩空气将板面多余的铅锡吹掉，使板面和孔内得到平整、光亮的焊料层。线路板可以防止氧化及焊接元件。 工艺流程 1、正常板流程： 前工序→前处理→吹锡→后清洗→检板→转序 2、吹锡板流程： 前工序→贴金手指（检查板面质量情况）→压红胶带→正常板吹锡流程→撕红胶带→清洗金手指→检查金手指吹锡质量→转序 3、板厚≥3.0mm外层大铜面的板生产流程： 前工序→烘板→前处理→吹锡→后清洗→检板→转序 （烘板：130℃×60min） 4、 特殊材料板（PTFE)的板生产流程： 前工序→烘板→前处理→吹锡→后清洗→检板→转序（烘板：130℃×60min；吹锡：220℃×0.5S） 2、热风整平各工步介绍 1、来料接收 操作图片 标准操作 检查板面阻焊划伤、露铜点、贴金手指质