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区分正式版测试版CPU
1.什么是PGA封装
?该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.
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2.什么是BGA封装?
I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。
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3.什么是P+B=PBGA封装
由于生产工艺问题,有许多带板的BGA CPU封装主板需要报废,但BGA CPU功能是.怎么样才能有效利用起来呢.即时聪明的商家就创造出了世界独有的封装方式PBGA封装.即是山寨工厂加工的针,一般客户是分辨不出来.需要说明的是,技术质量是无法跟原装的相提并论.但一切使用功能都跟正常封装同效.? A.左边是INTEL原装针脚!B.中间就是直接植针(PBGA)的图片!好处不虚焊,不小心碰掉针不脱皮.还可以修复!韧性跟原针一样!
C.最右边是很老的贴板CPU工艺,最大的缺点就是容易虚焊!还比原装CPU高,容易压坏或散热不好.建议不要使用.
4.CPU
(1)笔记本CPU一般都用CPU-Z来分辨他是正式版.测试版.正显.
A.正式版图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU? Q720@1.60GHz 后面没有再显出(ES)就证明一定是正式版.请大家注意.
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B.测试版正显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU? Q820@1.73GHz 后面有再显出(ES)就是测试版.但这种带显的ES已经非常接近正式版所以不怕会不稳定.还没有锁频有超频能力!会动手的朋友能挖掘其潜能发挥到及至.也叫QS.
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C.测试版不显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU?000 @1.73GHz或什么都没写______@1.73GHz 但后面还是会显出(ES)这就是intel刚开始让笔记本工厂测试的第一版的测试CPU.功能散热方面都不如正显和正式版.
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