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研究报告 CSP LED开发可行性分析报告 项目名称：CSP LED开发可行性分析 项目关键字：LED，CSP，背光，闪光灯，照明 项目研究领域：光电子LED封装元器件 项目研究目的：CSP LED未来发展与产品开发 项目 签字 时间 研究人员 XXX 2016年6月 文件审核 文件批准 主要内容： CSP LED工艺及市场分析 CSP LED在背光、闪光灯领域的应用与分析 CSP LED在照明领域的应用与分析 结论  CSP LED市场及工艺分析 CSP全称Chip Scale Package，中文意为芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件。当下产业基于不断催生的成本高压，CSP也因此被奉为改变行业的“救世主”。CSP芯片级封装三大主流结构　　　　第一阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。目前德豪润达的CSP是以这种为主。 　第二阵营：采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主，但是也在开发德豪润达的第一种技术。德豪润达也在开发三星这种技术产品。第三阵营：采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面出光，光效高，光品质稍差，此款主要是飞利浦采用。