玻璃化转变温度(DSC法)开题报告.ppt

* * 玻璃化转变温度（DSC法） 无定形聚合物的三种力学状态与两种转变 按无定形聚合物的 物理状态，力学状态可 以分为三种： ①玻璃态：外力作用 下，形变小，坚硬的固体。 ②高弹态：在小的外 力作用下，产生大的形变；外力消失，形变恢复。如橡胶状态。 ③粘流态：分子间可以实现相对位移 两种转变： ①玻璃态－高弹态。玻璃化温度Tg ②高弹态－粘流态。粘流温度Tf 几乎所有物质都具有玻璃化转变现象。玻璃化转变一般是在一个温度区域，而不是一确定的温度。当高聚物发生玻璃化转变时，其物理和力学性能都发生急剧变化，如聚合物的比容、比热、膨胀系数、导热系数等都发生突变或不连续变化。 Tg点 对pcb的影响 ①Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。 ②Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降 ③一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。T