封装中的程序.ppt

* 1 1 电子封装材料相关问题 蔡坚 jamescai@tsinghua.edu.cn 2 概要 电子封装材料 封装中涉及到的主要材料 内引线材料 模塑料 引线框架材料 芯片粘接材料 封装基板与外壳材料 焊接材料 …… 3 Institute of Microelectronics Institute of Microelectronics 封装材料的范围 能源、环境、材料、信息 微电子的发展 微电子封装材料 同时涉及系统组装的材料 简单的分类：金属、陶瓷、塑料 4 Institute of Microelectronics Institute of Microelectronics 电子封装材料的性能 电特性 绝缘性质、击穿、表面电阻，… … 热特性 玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数，… … 机械特性 扬氏模量、泊松比、刚度、强度，… … 化学特性 吸潮、抗腐蚀，… … 其它 密度、可焊性、毒性，… … 5 Institute of Microelectronics 电子封装材料 Chip Encapsulation PCB Printed Circuit Board Chip Substrate Solder Joint Leadframe Solder Joint Wire U