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元器件知识 SMT无器件名词解释 小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 小外形二极管 (SOD) (small outline diode) 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 片状元件（chip）(rectangular chip component) (SOP) (small outline package ) 小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。 四边扁平封装（QFP）(quad flat package) 四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。 细间距 （fine pitch） 不大于0.5mm的引脚间距 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。 封装（packages） SMT元器件种类 在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor