吉泽DRJXXXXJ系列高导热双组份灌封硅胶.docVIP

DRJ-XXXX-J系列导热灌封胶是具有高导热特性的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点，从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品也广泛用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前该系列导热灌封胶具有优良的流动性和流平行，固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无需对焊锡及涂料做特殊处理。 1.性能及特性 ·高导热率（0.6/0.8/1.2/1.6可选） ·操作时间0.5-1小时，作业性能优异 ·可根据加热的温度调整硬化时间 ·固化后100%固态，无渗出物 ·应力低，更有效的保护电器元件 ·硬化时不产生反应附生物，不腐蚀金属 ·优越的耐高低温特性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能 ·化学和机械性能稳定 ·优异的阻燃特性 ·白/灰/黑三色可供选择 2.用途 ·变压器和整流电路等绝缘用灌封 ·通信器材的线圈、变压器等部件的绝缘 ·为防止各种部件、电路的环氧树脂和聚酯树脂成型时发生的特性变化或树脂断裂而进行的连接 ·为防止产品被水浸渍而进行的浇注 ·要求有耐热性能的产品和部件的灌封 ·为防止药品等对产品腐蚀而进行的浇注