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無鹵化的理論及實際 潘 慶 崇 Mobile E-mail：pang580826@163.com 一、無鹵化的需要 1.環境保護的需要（略） 鹵化物對策 一、無鹵化的需要 2. 商業的需要 EU法令對策（略） 一、無鹵化的需要 3.性能的需要（優點） 3.1 低綫膨脹（CEI） MODEL-1（塑封料 case） 主劑：鄰甲基酚醛環氧樹脂 固化劑：綫性酚醛樹脂 填料：硅微粉（填充率70wt％） 高溴環氧（東都化成：YEB-400）阻燃 α1 =2.1ppm 含燐環氧（東都化成：ZX-1458）阻燃：α1 ＝1.76ppm 含磷环氧的α1是卤素阻燃的85％ 一、無鹵化的需要 3.性能的需要（優點） MODEL-2（覆銅板、DICY固化 case） 低溴環氧阻燃 Bα1=62ppm 含燐環氧阻燃：Pα1 = 53ppm 含磷/卤素＝85.5％,以Tg=150℃计算，20～150℃的綫膨脹为 Bα1=(150-20)×62＝8060ppm Pα1 = (150-20) ×53=6890ppm,相当于22℃的膨胀数。 溴素阻燃為100時，燐、硅(分子級或NANO SiO2）阻燃約為70～85，相當于提高Tg 15~35%时的綫膨脹总量 不提高Tg（也意味着增加脆性）也可达到降低綫膨脹总量的目的。 一、無鹵化的需要 3