物資安全資料表(msds).docVIP

锡膏SQ-10-10D 锡膏SQ-10-10D是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成，由于不含铅，对于环镜与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏助焊剂残留不含卤素，即使不去除其在板子上残留物，也仍保持可靠性优异。 特征 采用无铅（锡、银、铜）焊锡合金。 连续印刷时粘度变化小，印刷性非常稳定。 减少晶片零件旁锡球的发生。 能在极高温下工作并有极佳焊接性。 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性 在J-STD-004AA中助焊剂类型属于“L1”。 特性 锡膏SQ-10-10D的各种特性如表-1及表-2 表-1 项 目 特 性 试 验 方 法 合金成分 锡99/银0.3/铜0.7 JIS Z 3282 融 点 227-229℃ 依据DSC测定法 锡粉颗粒度 25-45um 依据镭射光回折法 锡 粉形状 球状 JIS Z 3284 助焊液含量 11.0±0.05% JIS Z 3284 氯 含 量 小于0.05%（助焊剂中） JIS Z 3197 粘 度 210±10Pa.s JIS Z 3284及Malcom制PCU型粘度度（25）℃ 表-2 项 目 特 性 试 验 方 法 水溶液电阻试验 大于1*104Ω.cm JIS Z 3197 绝缘电阻试验 大于1*109Ω JIS Z 3284 流移性实验 小于0.