年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请建设可行性研究报告报审稿.doc

年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 PAGE  年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告 年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目 资金申请报告 目 录  TOC \o "1-2" \h \z \u  HYPERLINK \l "_Toc163380865" 第一章 总 论  PAGEREF _Toc163380865 \h 2  HYPERLINK \l "_Toc163380866" 第一节 概 述  PAGEREF _Toc163380866 \h 2  HYPERLINK \l "_Toc163380867" 第二节 资金申请报告工作的依据与范围  PAGEREF _Toc163380867 \h 2  HYPERLINK \l "_Toc163380868" 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标  PAGEREF _Toc163380868 \h 3  HYPERLINK \l "_Toc163380869" 第二章 项目的背景和必要性  PAGEREF _Toc163380869 \h 6  HYPERLINK \l "_Toc163380870" 第一节 国内外现状和技术发展趋势  PAGEREF _Toc163380870 \h 6  HYPERLINK \l "_Toc163380871" 第二节 产业发展的作用与影响  PAGEREF _Toc163380871 \h 10  HYPERLINK \l "_Toc163380872" 第三节 产业关联度分析  PAGEREF _Toc163380872 \h 10  HYPERLINK \l "_Toc163380873" 第四节 市场分析  PAGEREF _Toc163380873 \h 12  HYPERLINK \l "_Toc163380874" 第三章 项目法人基本情况和财务状况  PAGEREF _Toc163380874 \h 14  HYPERLINK \l "_Toc163380875" 第一节 项目法人基本情况  PAGEREF _Toc163380875 \h 14  HYPERLINK \l "_Toc163380876" 第二节 技术依托单位概况  PAGEREF _Toc163380876 \h 15  HYPERLINK \l "_Toc163380877" 第三节 研发机构情况  PAGEREF _Toc163380877 \h 16  HYPERLINK \l "_Toc163380878" 第四节 项目负责人、技术负责人基本情况  PAGEREF _Toc163380878 \h 17  HYPERLINK \l "_Toc163380879" 第四章 项目的技术基础  PAGEREF _Toc163380879 \h 18  HYPERLINK \l "_Toc163380880" 第一节 成果来源及知识产权情???  PAGEREF _Toc163380880 \h 18  HYPERLINK \l "_Toc163380881" 第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限  PAGEREF _Toc163380881 \h 18  HYPERLINK \l "_Toc163380882" 第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势  PAGEREF _Toc163380882 \h 18  HYPERLINK \l "_Toc163380883" 第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用  PAGEREF _Toc163380883 \h 20  HYPERLINK \l "_Toc163380884" 第五章 项目建设方案  PAGEREF _Toc163380884 \h 22  HYPERLINK \l "_Toc163380885" 第一节 项目的主要建设内容  PAGEREF _Toc163380885 \h 22  HYPERLINK \l "_Toc163380886" 第二节 项目的产能及规模  PAGEREF _Toc163380886 \h 23  HYPERLINK \l "_Toc163380887" 第三节 采用的工艺技术路线与设备选型  PAGEREF _Toc163380