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BiIC工艺流程图 集成电路（IC） 用半导体工艺技术将电子电路的电子元器件（电阻、电容、电感、晶体管、二极管、传感器等）在一块半导体材料芯片上“不可分割地”制造完成并互连成有独立功能的电路和系统。 集成电路：半导体集成电路、混合集成电路 半导体集成电路：Bi集成电路、MOS集成电路、Bi-MOS集成电路。 BiIC-隔离 隔离结构、工艺 BiIC工艺流程 BiIC工艺流程（续） 初始氧化、光刻、埋层掺杂（砷） 隔离氧化、隔离光刻、隔离区掺杂（硼） 基区氧化、光刻、基区掺杂（硼） 、氧化 发射区光刻、掺杂（磷）、氧化 光刻引线孔、蒸铝 反刻、合金、表面钝化、光刻压焊点 * *