(ICEPT-HDP)电子封装与组装高级课程.PDFVIP

2009 电子封装技术和高密度封装国际会议 (ICEPT-HDP) 电子封装与组装高级课程 主办单位：中国电子学会生产技术学分会； 承办单位：清华–伟创力SMT实验室 ICEPT2009 课程（2009 年 8 月 10 日上午） EP09—TC1 先进封装 Advanced Packaging （Venue/地点 清华大学甲所第三会议室） Time/ 时间 Topic/课题 Teacher /老师 8：30—12：30 3D集成和封装实现（Enabling Technolodies for 3D Dr. John H Lau （刘汉诚） IC Integration and packaging） EP09—TC2 电源电子器件封装（Package and Modeling of Power Electronic） Venue/地点 清华大学甲所第二所会