无铅焊料的可靠性研究毕业论文.doc

无铅焊料的可靠性研究毕业论文 目 录 第1章 绪论 1 无铅焊料的发展 1 第2章 无铅焊料简介 3 2.1无铅焊料的技术要求 3 2.2无铅焊料的状况 3 第3章无铅焊料的优缺点分析 5 3.1焊料的三大弱点 5 3.1.1润湿性差 5 3.1.2 熔点高 5 3.1.3金属溶解速度快 5 3.2 Sn-Ag-Cu系 6 3.2.1 Sn-Ag-Cu优点 6 3.2.2 Sn-Ag-Cu缺点 6 3.3 Sn-Cu系 6 3.3.1 Sn-Cu优点： 7 3.3.2缺点 7 3.4 Sn-Zn（-Bi）系 7 3.4.1 Sn-Zn优点 7 3.4.2 Sn -Zn缺点 8 3.5 Sn-Ag-In-Bi系 8 3.5.1 Sn-Ag-In-Bi优点 8 3.5.2缺点 8 第4章 无铅焊料的开发与应用 10 4.1 无铅焊料的锡原料供应量 10 4.2 焊料现状与有效使用方法 10 4.3 其它研究课题 15 第5章 过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 17 5.1 关于过渡时期无铅焊接可靠性的讨论 17 5.2 锡晶须问题 18 5.3 空洞、裂纹及焊接面空洞或称微孔 18 5.4 金属间化合物的脆性 19 5.5 机械震动失效 20 5.6热循环失效 20 5.7 电气可靠性 20 5.8 无铅焊接可靠性讨论小结 20 5.8.1 隐蔽的缺陷使无铅产品的长期可靠性增加了不确定的因素 21 5.8.2 影响无铅产品长期可靠性的因素 21 第6章无铅焊料及其可靠性的研究进展 22 6.1 无铅焊料及焊点的成分、组织与性能 22 6.1.1 Sn-Ag 系合金Sn-Ag 22 6.1.2 Sn-Zn 23 6.1.3 Sn-Bi 24 6.1.4 Sn-Sb 系与Sn-In 24 6.2 无铅焊料的微电子应用与可靠性问题 25 6.3 焊点的剪切疲劳与蠕变问题 25 6.3.1 电迁移（Electromigration）问题 26 6.3.2 无铅焊料引入的新的可靠性问题 26 第7章无铅技术最新动态 28 7.1无铅法规正全面实施 28 7.2 无铅制造进展迅速 28 7.3 无铅系统开发任重道远 29 7.4 无铅焊料呈现系列化和多样化 29 7.5 无铅元器件正重点突破 30 7.6 无铅设备/工艺力求精益求精 30 7.7 无铅的可靠性正广泛试验 30 7.8 无铅凸点制备有待推广 30 7.9 无铅标准尚待统一 31 第八章 结论 32 致 谢 33 参考文献 34 无铅焊料的可靠性 第1章 绪论 无铅焊料的发展 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化也成为一项迫切的课题。 90年代初，美国率先提出了无铅工艺率并制定了一个标准来限制产品中的铅含量，但由于当时无铅工艺还不成熟，加上这样做会加大厂商的制造成本，所以标准最终未能执行。但无铅工艺的发展没有停滞，制造商正在积极讨论在材料、回流焊温度、PCB、装配过程和检测等方面制定统一的标准。据悉，摩托罗拉今年通讯产品中的无铅产品将占5%以上，2010年全部实现无铅化；日本电子信息技术产业协会将在2005年全部实现无铅化；欧洲委员会限制使用含铅产品的立法也将于2006年1月1日生效。 元器件的无铅电镀是贴装行业实现无铅化的首要条件，也是贴装企业对元器件供应商的迫切要求。由于无铅电镀和含铅电镀的工艺基本是一样的，故电镀的无铅化难度相比贴装无铅化要简单一些，关键是要选择适当的替代合金，使镀层质量和使用性能能够满足焊接要求。镀层质量是指电镀不产生晶须、表面光泽好、与镍层结合牢固。使用性能包括：湿润性(润湿角、一定温度下的润湿时间)、与焊料接合强度、回流焊后的气孔、抗老化性能等。目前比较成功的无铅电镀合金有两种：美国开发的Ni-Sn系统和日本开发的Cu-Sn 系统，基本满足了上述镀层质量和使用性能要求。大量实验表明，当采用传统的铅锡焊料时，这些新镀层的使用性能与Pb-Sn镀层不相上下；但当改用无铅焊料时，必须把回流焊温度提高到260℃才能达到Pb-Sn焊料在235℃回流焊时的润湿及结合程度。 无铅焊料的选择 贴装无铅化，主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。 选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。人们先后研究过许多锡基合金，概述如下： Sn-3.5Ag：是众多无铅焊料的基础，溶点221℃（Sn-Pb焊料的熔点为183℃），液态下表面张力大