3G终端PA巿场基本上掌握在四强手中.docVIP

目前WCDMA终端PA(功率放大器)市场基本上掌握在Anadigics、Triquint、RFMD和Skyworks四家供应商手中，TD-SCDMA终端PA供应商主要有三家，即RFMD、Anadigics和中国瑞迪科(RDA)。3G基站PA供应商主要有TriQuint、飞思卡尔、NXP和英飞凌。 　　3G终端PA的主流制造工艺是砷化镓，CMOS工艺虽然开始渗透到RF前端，但用CMOS工艺制造出来的PA在效率和功率等方面达不到3G终端产品的设计要求，因此CMOS PA基本上将无缘3G市场。目前CMOS PA主要应用在低端GSM/GPRS手机上。 　　TriQuint半导体公司中国区总经理熊挺指出：“CMOS PA虽然有价格优势，但由于其工艺的局限性，功率、效率和线性度等性能一直在追赶砷化镓PA，短期内看不到后来居上的可能性。目前CMOS PA大部分用在中低端手机终端上，如山寨GSM手机。” 　　对于3G基站市场来说，未来的主流发展趋势也将是砷化镓PA，尽管目前GSM/GPRS基站主要采用的是LDMOS PA。 　　熊挺说：“今天的3G基站大部分用LDMOS PA，但未来的3G、LTE基站大部分将采用砷化镓PA。我们开发的28V砷化镓双极HVT工艺可使PA的功率达到100-200W功率，效率高达45%以上。这一性能已超过当今最好的LDMOS PA。” 　　WCDMA终端用PA