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化镍浸金失宠的背景及案例分析 ENIG兼具可焊接、可触通、可打线，与可散热等四种功能于一身，一向是各种密集组装板类的宠儿，并早已成为其它表面处理所无法取代的地位。曾几何时，当笔记型计算机之主机板与后起的电话手机板上，其BGA或CSP焊垫既多又小之际，ENIG即逐渐发生焊锡性的欠佳，焊点强度（Joint Strength）不足，焊点后续可靠度低落，甚至焊点裂开分离后，还会出现黑色镍垫（Black Pad）的种种的灾难，均令生产者又恨又爱，无词以对有苦难言。 图10.左为ENIG焊后最常发现黑垫的灾区，集中在BGA组件腹底组装板的球垫上，手机板上CSP的微垫更加糟糕。右为“能谱仪”ESD分析黑垫中发现正常镍面的含磷量为Wt4.6%，而黑带区却高达9.8wt%。 美国业者(多半为下游组装者)为了从根本上通盘改善ENIG的质量起见，著名的ITRI(互连技术研究协会)曾在1997.8月组成了一个项目研究改善的联盟（Consortium），共有22家相关业者参与(PCB及PCBA业者与药水供货商)，希望能在特殊考试板(Test Vehicle)的小心模拟下，找出故障失效（Failure）的真正原因。然而5年来虽经众人不断努力，非但所得有限而且评比上也乏善可陈。经数度IPC Show之Proceedings以及其它期刊中，已发表20多篇的大型论文中，实在