提高LLTS後赖度之研究1.docVIP

提高LLTS後信賴度之研究 ? 專題成員 組長：陳建宏　研發部 組員：何東倫　研發部 　　　歐陽志全　研發部 　　　葉弘義　研發部 　　　楊益彰　品保部品檢二課 1.前言 隨著科技發展進步，通訊產品成長迅速，而其信賴度要求也日益嚴格而多樣化，除了導通之外，更要求孔銅經多次冷熱交替後品質無慮，Liquid to Liquid Thermal Shock (LLTS)的測試便是孔銅信賴度測試的一項工具,主要為測試孔銅鍍銅層與基材經連續冷熱衝擊後信賴度驗證項目，此種測試主要應客戶之要求，在經過500 cycle之後，孔銅不得有Crack現象發生，阻值變化不得超過10%。自89年初以來，陸續受到客戶回饋孔銅發生Crack問題，經長期追蹤仍無解決方法。在本文中，我們針對全製程可能的因素進行研究，找出解決Crack問題的方案。 ? 2.簡介 2.1選題理由 將近一年的時間，在這方面並無顯著的進展，另一方面，除了特定客戶之外，並沒有其它客戶有針對LLTS進行孔銅品質的要求，因此在這方面我們並沒有太多經驗，至於改善的方向有顯得相當的模糊。在此同時，國內的另一家廠商並沒有這樣的問題，因此Unitech遂成為此客戶的Second source，為徹底解決此一困境，乃運用DOE手法，將全製程可能原因一併分析研究，期開發Know How找出最佳生產條件，改善不良並提升製程能力，以因應更高層技術挑戰。