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关于smt毕业论文的总结 篇一：毕业论文之表面组装质量管理　　毕业设计报告（论文） 　　报告（论文）题目：表面组装质量管理 　　作者所在系部： 电子工程系　　作者所在专业：电子工艺与管理　　作者所在班级：07252　　作 者 姓 名 ：商茗杰　　作 者 学 号 ： XX3025236　　指导教师姓名：杨虹蓁　　完 成 时 间 ： XX年6月2日 　　北华航天工业学院教务处制 　　北华航天工业学院电子工程系　　毕业设计（论文）任务书　　指导教师：杨虹蓁 教研室主任： 曹白杨 系主任：陈刚　　摘 要 　　表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多；元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。 　　一些SMT厂初期产品不合格率甚至高达10％以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分，这既是前人经验教训