H20E环氧导电银胶使用说明书.docx

H20E 环氧导电银胶使用说明书 一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。 H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状 .固化设备可选择烘箱、 加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒 或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时 Ⅲ .粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为 100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps） 操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月 ~一年 触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。 ）玻璃化温度：≥ 80℃ 硬度： Shore D 75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃ 芯片粘接强度： 5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi 热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失） 连续工作温度： -55℃至 200℃ 间歇工作温度： -55℃至 300℃ 储能模量： 808,700 psi 填料粒径：≤ 45 微米 体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米 热导率： 2.5 W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕， 故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。