3DIC集成封装系统(SiP)的可行性研究.doc

3D IC 集成封装系统 (SiP) 的可行性争辩 J.Lau、M.Dai, Y.Chao、W.Li、S.Wu、J.Hung、M.Hsieh、J.Chien、R.Tain、C.Tzeng、K.Lin、E.Hsin、C.Chen、M.Chen、C.Wu、J.Chen、J.Chien、C.Chiang、Z.Lin、L.Wu、H.Chang、W.Tsai、C.Lee、T.Chang、C.Ko、 T.Chen、S.Sheu、S.Wu、Y.Chen、R.Lo、T.Ku、M.Kao，电子和光电子争辩试验室，台湾工研院；F.Hsieh、D.Hu，欣兴电子股份 3D 集成系统包括 3D IC 封装、3D