- 1、本文档共11页,其中可免费阅读10页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
半包型封装体。涉及半导体技术领域。包括:金属板,尾端设有向下弯折的集电极引脚;芯片,负极与所述金属板的底面固定连接;发射极引脚,位于所述集电极引脚的一侧;首端通过键合线一与所述芯片的发射极电性连接,尾端向上弯曲;基极引脚,位于所述集电极引脚的另一侧;首端通过键合线二与所述芯片的基极电性连接,尾端向上弯曲;塑封体,设置在所述金属板上,并将所述芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹;所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。本实用新型不仅进一步提升了器件散热性能,同时便于搭载不同规格的散热器,提高散热
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220796717U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322578373.4H01L23/373(2006.01)
(22)申请日2023.09
1亿VIP精品文档
相关文档
最近下载
- 青少年睡眠问题评估问卷(ASDQ).pdf VIP
- 南京市2024届高三年级第一次模拟考试(一模)历史试卷(含答案).pdf
- 国家危险废物名录((2022年-2023年)版与2016版新旧对比).docx VIP
- lonely planet旅行指南系列lp英文版georgia armenia azerbaijan m.pdf
- 外研版七年级下册英语Module 4单元测试卷(含答案解析).docx
- 中国药物性肝损伤诊治指南(2023年版)解读.pptx
- 网课章节答案《学术规范与学术伦理》超星尔雅答案2023.pdf
- 超标准洪水应急预案2022版.pdf VIP
- NetMizer用户使用手册.doc
- IPC-9797中文版CN2020符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准.pdf VIP
文档评论(0)