UVLIGA工艺流图分析和总结.docx

UV-LIGA技术标准工艺

上海交通大学微纳米科学技术研究院

UV-LIGA技术采用基于SU8光刻胶的厚胶紫外光刻工艺，大大降低了LIGA技术的加工成本，缩短了加工周期，并且可以制备台阶微结构，但其技术指标低于同步辐射LIGA技术，适用于加工深度小于500μm，线宽大于5μm，深宽比小于20的微结构。

一、 设备情况

溅射机： 德国Laybold-Heraus公司 Z-550

可进行直流、交流溅射，靶材有Cu、Cr、Fe-Ni、Ti、Au等

本底真空：2*10-6mbar，射频最大功率：2.5kW，直流最大功率：1kW，沉积速率：20-60nm/分钟

容量：3英寸硅片13片

厚胶甩胶台：德国KarlSuss公司RC8

可进行厚光刻胶的制备，具有程控功能

可用最大工作尺寸：3， 最大转速：5000rpm

时间范围：0－999s

双面光刻机：德国KarlSuss公司MA6

可进行正面和反面对准曝光，

最小线宽：2μm，对准精度：1μm

精密铣切机：德国Leica公司SP2600

可进行光刻胶表面的铣切；最小进刀步长：1μm

兆声显影机：德国Megasonic公司

可实现高深宽比阴图形微结构的显影频率：1MHz

反应离子刻蚀机：法国Alcatel公司Nextral100

可实现硅、氧化硅、PMMA、玻璃等材料的刻蚀，用于制备深刻蚀掩膜和电

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铸前的活化；

刻蚀速率：50nm/min

可选用SF、CHF、O等作为刻蚀气体

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微结构模具电铸系统：自制可实现铜和镍的电铸；镀速：0.02-0.05mm/hr

流量：0.5－2l/min搅拌，速率：20－100次/min电铸温度：RT－70℃，温度控制精度：0.10℃

真空热压机：德国JENOPTIK公司HEX01/C

可进行热塑性塑料微结构的批量加工，其特色是在模压过程中可抽真空；最大压力20kN，最高热压温度210℃

测量显微镜：日本OLYMPUS公司STM-MJS2可进行微结构形貌观察和三维长度测试；测量精度：1μm

表面轮廓仪：美国Veeco公司Dektak6M

可进行微结构表面轮廓和结构厚度的测试；

垂直测量距离：1mm，精度：0.1nm/6.5μm,1nm/65μm,16nm/1mm

扫描长度：50μm－30mm

扫描电镜：日本Hitachi公司SP2600

可进行微结构形貌观察和拍照；

最大加速电压：25kV，最大放大倍数：20万倍，分辨率5nm

附带ADDA,数模转换器，模拟信号可转化为数字信号进行处理

二、 工艺流程

紫外厚胶光刻工艺

对硅片或玻璃片（厚度大于1mm）进行清洗，并在180℃烘4个小时以上以去除表面水分子；

硅片一面溅射2μm左右厚的金属钛薄膜并进行湿法氧化发黑处理；

再次对其进行清洗并180℃烘4个小时以上；

厚度光刻胶甩胶速率前烘时间

厚度

光刻胶

甩胶速率

前烘时间[min]

曝光时间

后烘时间[min]

显影时间

利用程控烘箱或者热板对SU-8胶进行前烘处理。

用精密铣床切除由于边珠效应（edgebeadeffect）造成的边缘较厚的部分，获得相对平整的SU-8胶平面和所需的厚度；

利用光学掩模，在SUSSMA6紫外光刻机上进行接触式曝光；

对曝光后的SU-8胶进行后烘热处理，得到交联的SU-8胶结构；；

显影，得到光刻胶图形，对高深宽比阴图形要使用兆声显影设备。表1：不同厚度SU8光刻工艺参数

[μm]

[rpm]

65℃

95℃

[sec]

65℃

95℃

[min]

50

SU-850

1900

30

20

60

30

10

8

100

SU-850

1200

30

30

120

30

15

12

200

SU-8100

1100

30

90

150

30

30

20

500

SU-8100

600

30

300

350

30

50

30

模具电铸工艺

微电铸镍：

电解液类型：改良瓦特镍镀液体系

镀液工作条件：温度：50－60℃，PH值：4.5-5.0,镀速：0.15-0.4μm/min

厚度范围：60－2000μm

微电铸铜

镀液类型：高分散性酸性镀铜液体系，

镀液工作条件：室温，强酸环境，在强酸性环境中不稳定的材料不能直接作为基体材料使用。

镀速：0.2-0.5μm/min

镀层厚度范围：30－1200μm

加工时间：按照镀层厚度从1天到10天不等

微电铸镍铁合金：

电解液类型：硫酸盐型稀溶液

镀液工作条件：温度：50－60℃，PH值：4.5-5