水溶性贴片锡膏，全球前20强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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水溶性贴片锡膏全球市场总体规模

锡膏是将电子元件组装到印刷电路板(PCB)的表面贴装技术(SMT)工艺中使用的关键材料。它由细粉状焊料合金、助焊剂和其他添加剂的混合物组成。

焊膏可用数百种合金制造，粉末尺寸范围从3型到8型。焊膏可用于多种工艺沉积技术，包括印刷、浸渍、点胶、喷射和引脚转移组装。焊膏是焊料颗粒悬浮在助焊剂中，广泛应用于电子组装材料中。

水溶性焊膏是一种用助焊剂配制的焊膏，在焊接过程后可以很容易地用水去除。与免清洗焊膏不同的是，免清洗焊膏通常在电路板上留下的残留物极少，而水溶性焊膏需要清洗才能彻底清除所有助焊剂残留物。

水溶性焊膏中的助焊剂旨在通过焊接过程的热量来激活，促进润湿并促进可靠焊点的形成。焊接后，留下的助焊剂残留物可溶于水，因此可以通过清洁过程轻松去除。

水溶性焊膏具有以下几个优点：

有效的助焊剂作用：水溶性助焊剂通常具有出色的润湿性能，有助于形成坚固可靠的焊点。

清洁度：水溶性焊膏产生的残留物很容易用水去除，使PCB保持清洁，并且没有可能导致电气短路或腐蚀的助焊剂残留物。

兼容性：水溶性焊膏与多种电子元件和PCB材料兼容。

然而，使用水溶性焊膏时也需要记住一些注意事项：

清洁过程：与需要最少清洁的免洗焊膏不同，水溶性焊膏需要彻底清洁，以有效去除所有助焊剂残留物。这给制造过程增加了一个额外的步骤，并且可能需要使用清洁剂和设备。

环境影响：使用水溶性焊膏的清洗过程会产生含有助焊剂残留物的废水，必须对其进行适当的处理或处置，以尽量减少对环境的影响。

水溶性焊膏通常用于需要彻底清洁的应用中，例如在高可靠性标准至关重要的行业中，或在组件对污染敏感的应用中。必须确保所使用的清洁工艺符合所制造的电子组件的具体要求。

水溶性贴片锡膏

来源：google图片，QYReserch整理，2024

据QYResearch调研团队最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球水溶性贴片锡膏市场规模将达到4.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.7%。

水溶性贴片锡膏，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

全球水溶性贴片锡膏市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内水溶性贴片锡膏生产商主要包括MacDermidAlphaElectronicsSolutions、SenjuMetalIndustry、Tamura、AIM、Indium、Heraeus、TongfangTech、ShenzhenVitalNewMaterial、Shengmao、HarimaChemicals等。2022年，全球前十强厂商占有大约68.0%的市场份额。

水溶性贴片锡膏，全球市场规模，按产品类型细分，无铅锡膏处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前无铅锡膏是最主要的细分产品，占据大约95.5%的份额。

水溶性贴片锡膏，全球市场规模，按应用细分，计算机是最大的下游市场，占有25.1%的份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前计算机是最主要的需求来源，占据大约25.1%的份额。

全球主要市场水溶性贴片锡膏规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球水溶性贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

D1：电子行业的扩张：电信、汽车电子等行业的快速增长正在推动SMT焊膏的需求增加。随着电子设备在日常生活中变得越来越普遍以及新应用的出现，对高质量焊接材料的需求不断增长。

D2：电子制造的进步：电子制造技术的不断进步，包括模板印刷、回流焊和检测，正在推动对高性能SMT焊膏的需求。制造商正在寻求能够满足先进组装工艺（例如超细间距印刷和高速生产线）严格要求的焊膏配方。

D3：新兴技术：5G连接、人工智能(AI)、物联网(IoT)和电动汽车(EV)等新兴技术的开发和采用正在推动对先进电子元件和组件的需求。SMT焊膏在实现这些尖端技术的制造、支持其广泛采用和商业化方面发挥着至关重