图解SMT手工焊接实训.pdf

SMT元器件焊接标准中国长城计算机深圳股份有限公司

两段元件焊接标准

合格：

1、元件的两端焊接情形良

好。

2、焊锡的外观呈内凹弧面的

形状。

基本合格：

1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金

属

镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件

体。

2、其它参照解说图。

不合格：

1、可焊端末端偏移超出焊盘。

2、元件侧件、翻件、立件等不良。

3、元件偏移A﹥0.2W或P（选其中较小者）。

4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm。

电容假焊

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电容侧件

电阻立件

电容立件

可焊端末端偏

移超出焊盘

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SOT元件焊接标准

合格：

1、元件脚放置于焊盘中央。

2、元件脚呈良好的沾锡情形。

3、元件脚的表面呈洁净光亮。

4、元件脚平贴于焊盘上。

5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。

基本合格：

1、元件脚不可超出焊盘。

2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的

距离大于0.13mm。

3、元件脚的沾锡达80%以上。

4、元件脚偏移A≦0.2元件脚宽W。

不合格：

1、焊锡的外观有断裂的情形。

2、元件有短路的情形。

3、元件有锡薄或空焊不良。

4、锡满触及元件本体。

5、元件脚偏移A﹥0.2元件脚宽W。

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