PCB相关设计规则.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.61千字
约 12页
2024-05-12 发布于江苏
举报
版权申诉

PCB相关设计规则.pdf

1、本文档共12页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

PCB相关设计规则

一.PCB简介：

1.PCB(PrintingCircuitBoard）材料：

印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层

压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板，

覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，

覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃

布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧

树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也

不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。

不容易受潮，故此种材料制作成的应用较多。

PCB

超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压

超高频的最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压

PCB

板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。

板。在要求阻燃的中也加入了一些阻燃树脂材料。

PCB

一.PCB简介：

2.PCB(PrintingCircuitBoard）板层：（以四层板为例）

silkscreen(Topoverlay):丝印层

solderMask(Top/Bottom):阻焊层

PasteMask(Top/Bottom):锡膏层

Top:顶层是元件层

Bottom:底层是焊接层

DrillGuide(DrillDrawing):钻孔层

Keepoutlayer:禁止布线层，用于设置PCB边缘

禁止布线层，用于设置边缘

Keepoutlayer:PCB

MechanicalLayer:机械层用于放置电路板尺寸

MultiLayer:穿透层

VccLayer:中间电源层

GndLayer:中间地层

二.PCB的整体布局

三.PCB的各种钻孔：

PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)

等。

TopLayer

DIP元件SMD元件

VCCLayer

环氧树脂板

GNDLayer

VIA

盲孔

BottomLayer

您可能关注的文档

文档评论（0）

1 + 关注: 实名认证

文档贡献者

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

1亿VIP精品文档

更多 >

PCB相关设计规则.pdfVIP