封装材料的研究进展样本.doc

LED封装材料研究进展

摘要：具备绿色节能环保特点LED产业在世界范畴内蓬勃发展，中华人民共和国作为LED封装大国在LED产业发展中扮演着重要角色。LED封装材料是LED器件中必不可少重要构成某些，也备受关注。本文简介了环氧树脂及有机硅等LED封装材料研究进展和存在问题，环氧树脂具备易老化、耐热性差等缺陷使其仅限于小功率LED器件封装，而大功率LED器件封装则选取具备高透光率、高折射率等高性能有机硅封装材料，其具备重要研究价值，辽阔应用价值以及巨大经济效益。

核心词：LED；封装材料；环氧树脂；有机硅；灌封胶

引言

在绿色、低碳、环保召唤下，节能绿色环保为主题低碳经济无庸置疑将成为主旋律，而具备节能、环保特点LED产业正扮演着重要角色。LED产业始于20世纪70年代，90年代以来在全球范畴内迅速崛起并高速发展。美国、日本、欧盟、中华人民共和国台湾等发达国家和地区，纷纷把LED作为“照亮将来技术”，陆续启动固态照明筹划，欲抢先步占领这一战略技术制高点。日本已经实现1998-耗费50亿日元履行白光照明，整个筹划财政预算为60亿日元。美国投资5亿美元实行“下一代照明筹划”，筹划从-用LED取代55％白炽灯和荧光灯。预测到2025年，固态照明光源使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元，形成一种每年产值超过500亿美元半导体照明产业市场。国内LED产业从起也进入了高速发展增长时期，并呈现出良好发展势头。据不完全记录，到国内LED产业规模将超过1000亿元，呈现出了辽阔开发前景[1]。

提高LED发光效率以及解决散热问题是当前LED产业发展重要瓶颈[2]。封装材料是LED器件综合性能重要基本，在制造LED器件过程中，除芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料性能对其发光效率、亮度、能耗以及使用寿命等也将产生明显影响。LED封装辅助材料重要有支架、环氧树脂、硅胶、模条、金线、透镜等，使用高折射率、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应力封装材料可明显提高照明器件光输出功率并延长其使用寿命。因而，开发高透光率、高折射率等高性能LED封装材料具备重要研究价值，辽阔应用价值以及巨大经济效益。老式LED封装材料重要是环氧树脂和有机硅材料，当前已开发出新型纳米复合LED封装材料（本文简介LED封装材料是LED灌封胶或封装胶）。

1中华人民共和国LED产业现状

当前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心LED产业格局，以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心技术竞争格局。美日公司在外延片、芯片技术、设备方面具备垄断优势，欧洲公司在应用技术领域优势突出。LED产业链重要涉及四个某些：LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用，此外还涉及有关配套产业。在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10-20%，而LED应用大概也占10-20%。与之相匹配是，LED产业链从上游到下游行业进入门槛逐渐减少。中上游是中华人民共和国LED产业“软肋”，国内LED公司超过3000家，其中70%集中于下游产业，LED封装产品已达世界第一，产值位居全球第二。国内LED产业销售产值达600亿元，同比逆市增长30%以上，使国内成为全球LED产业发展最快区域之一。但中华人民共和国LED产业发展构造侧重于封装和下游应用环节，大多数公司封装水平低下，竞争激烈，技术水平和产品质量参差不齐[3]。当前LED主流技术专利多为发达国家所控制，国内缺少自主知识产权和核心技术，公司发展面临专利风险日益加大，生产设备落后且科研成果产业化不顺畅，导致中华人民共和国LED产业“中上游萎缩，下游膨胀”。

中华人民共和国是LED封装大国，据预计全世界80%数量LED器件封装集中在中华人民共和国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装公司。封装材料需求量非常大，当前中华人民共和国大陆封装辅助材料供应链已较完善，大某些材料已能在大陆生产供应。但高性能环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料重要规定耐高温、耐紫外线、优秀折射率及良好膨胀系数等[4]。

2灌封胶

2.1灌封胶作用和性能规定

在LED使用过程中，辐射复合产生光子在向外发射时产生损失，重要涉及三个方面：①芯片内部构造缺陷以及材料吸取；②光子在出射界面由于折射率差引起反射损失；③由于入射角不不大于全反射临界角而引起全反射损失。因而，诸多光线无法从芯片中出射到外部。

通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高灌封胶，处在芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面损失，提高了取光效率。此外，还涉及对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导构造，加强散热，以减少芯片结温，提高LED性能[5]。LED灌封胶上述作用，规定其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，