SMT组装流程1课件.ppt

SMT組裝流程介紹;ComponentTypes;PCB;PCBA(電路板組裝,#1)—SingleReflowDipProcess

EX:M.B.ofDeskTop-PC;1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—DoubleReflowDipProcess

EX:M.B.ofMobile-PC;2-2.SurfaceMountedPackage

SOP

QF

LCC

PLCC

SOJ

P/C-BGA;同軸;3.SMT組裝及PCBA測試要求;3-2.鋼板(Stencil)種類與比較：;3-3.SMT鋼板:厚度及開孔尺寸設計及使用要領

(1)開孔尺寸:一般I.C鋼板開口要比PCBpad小10μm，如此可避免因錫膏

偏離錫墊(Pad)0.2mm就會形成錫球之不良現象。

(2)理想鋼板孔內品質：

★沒有undercut:undercut在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏

的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。

★孔壁平滑。

★前中後寬度相同。

(3)印刷錫膏厚度:每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10%之內)。

(4)鋼板清潔保養:在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及

塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印)。

(5)鋼板工作壽命:約印刷基板8萬~10萬片。

;;

3-5.錫膏種類與特性檢查：

;;Pad;(7)SolderAlloyCurve:;;Temp.(?C);SMT迴焊條件;

(1)預烤區(Preheat)熔錫加熱區(Soak):

(a)作用：★避免錫膏中的助焊劑成份急速軟化。

★使助焊劑中揮發物(Solvent)完全發散。

★緩和正式加熱時的熱衝擊。

★促進助焊劑的活化，可清潔pad上以氧化物及髒污。

(b)影響：★若預烤(溫度、時間)不足，與其正式加熱之間溫差大

，容易產生因流移而引起旁邊錫球產生，以及因溫度

分佈不均所導致的墓碑效應(Tombeffectiveness)與

燈蕊效應(Lampwickeffectiveness)。

★若預烤過度，則將引起助焊劑成份的老化以及錫粉的

氧化，進而???致微小錫球或未熔解的情形發生。

★若熔錫加熱區溫度上昇太急速，溫度分佈將難以均勻

，容易發生墓碑效應與燈蕊效應。;(2)迴焊區(Reflow):

影響：★迴焊區若加熱溫度不足，則由於無法確保充足的熔融

焊錫與Pad的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態，

同時由於熔融焊錫內部的助焊劑成份和氣體無法被排

出，因而發生空洞(Void)與冷焊(Coldsoldering)。