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浅谈连接器开展史

连接器产品的开展变化，深入解析连接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技术进步和连接器的市场变化，最后围绕如何把这种变化融入实际的应用当中，给出了适应市场需求的连接器实例。

从连接器的五种主要产品类型〔FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器〕入手。

连接器是中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到的质量和其使用的可靠性。在中连接器的主要元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、内置天线、PDA智能线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、附件用线缆与插塞插孔、接口等等。

连接器的错误选择和使用，可造成系统无法正常工作，并引发产品召回、电路板损坏、返工维修等一系列连锁反响。目前，绝大局部的售后质量问题大多与连接器相关。

所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在6～9个之间，产品种类主要分为五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器。

对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。随着LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数相应减少。将来FPC连接器有望实现与其它部件一同整合在或其LCD模组的框架上。

中板对板连接器的开展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步开展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

I/O连接器是中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来开展的主要方向。其经常安排在的下部，要求具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，并可根据客户的要求定制。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化开展，当前市场主流是5pin。

卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的开展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改良，到达最低0.50mm的超低厚度,同时卡连接器产品面向多功能开展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

而电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。

上述各种连接器，在更新换代开展的促进下，也在不断产生新的开展和变化，下面是对连接器开展状况的一个小结。

连接器的开展变化

目前智能及便携式智能移动终端开展迅猛，对连接器厂商提出更高的要求：轻、薄、短、小，在集成化方面要求也越来越高。比方，目前3G使用的连接器脚距仅为0.3mm，甚至0.25mm。

随着向小型化、薄型化和高性能化方向的开展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，

基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急迫。连接器以前是以0.4mm为主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm脚距地连接器之前皆是以1.5mm高度为主流，但0.4mm脚距连接器已转向高0.9mm的趋势，而0.4mm脚距高0.8mm的连接器，开展到0.4mm甚至更小。在FPC连接器方面，目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求倍增，0.25mm及0.2mm脚距连接器已相继生产，0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。

其次，由于各厂家有各自的方案，使MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的开展趋势，现在业内普遍认为接插元件要尽量实现标准化，特别是I/0连接器的标准化，各种接口要向标准化靠拢以保证不同机型的通用性。同时还可以控制本钱，降低批量生产的风险。

再次，的更新换代的频率加快，使环保问题出现在公众面前。连接器的原材料选择成为关键。材质的轻、薄、柔性、高密度成为重要因素，同时导电性能要好，保证通话机拍照质量，不可缺略的一点，就是环保。现在制造的连接器均采用铜合金和锡制造，以减少污染，适应无铅化技术开展的需求。同

时，根据连接方式的不同，应用材料发生相应地改变，例如采用压接技术时，可应用PBT塑料;需要进行外表贴装时，那么采用能承受280度高温的LCP材料。

另外，随着连接器越做越精密，PITCH越来越小，过去靠眼睛来