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本申请涉及一种芯片去除装置及方法，芯片去除装置包括载台，用于承载基板，所述基板包括若干发光芯片；激光单元，所述激光单元被配置为照射目标发光芯片以使所述目标发光芯片与所述基板分离；磁性吸附件，所述磁性吸附件至少部分与所述载台承载所述基板的一侧相对，以将被分离的所述目标发光芯片吸附。设置的磁性吸附件具有磁性吸附功能，通过激光单元照射使目标发光芯片从基板分离后，被分离的目标发光芯片会被磁性吸附件吸附。分离后的目标发光芯片被吸在了磁性吸附件上，因此分离的目标发光芯片不会残留在基板上，消除了芯片残留带来的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118057627A
(43)申请公布日2024.05.21
(21)申请号202211446651.4
(22)申请日2022.11.18
(71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司
地址
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