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4.1管理责任
4.1.4.S经营计划
供货商经营计划的技术部份须包含：
--科技计划
--质量计划
--产品发展计划
4.2质量系统：
4.2.3.S质量规划
在APQP过程中，FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓储之所有过程。
可行性审查
可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重
要制程之能力及D/P FMEA。
工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。
4.3合约审查
供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件，
例如：
--制造厂(FAB TO FAB)的转移
--封装厂的变更
--制程导入的文件
4.4设计管制
在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意，以确认设计符合顾客的基本需求。
4.4.2.S设计与开发规划：
所需技能：半导体供货商的设计作业须具备以下技术：
--制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规范 。
--设定与制程模拟。
4.4.4.S设计输入：
设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效性及作业频度。
4.4.5.S设计输出：
设计输出之数据包括：
--每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。
--包装设定符合顾客要求，且
--运送之包装符合顾客要求。
4.4.7.S设计验证：
设计确认----补充：
半导体业之设计验证主要是质量测试(QUALIFICATION TASTING)。
供货商须:
--质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。
--质量测试规划(内部或分包商质量测试)，应包括制程能力、
环境测试能力、时程及测试设备。
--有适当的实验室设备用以分析设计是否失效
--对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动，应取得顾客
认同。
供货商在设计验证部分须：
--设计与制程特性须顾客核准(当要求时)。
--测试证明提供顾客核准(当要求时)。
--提供设计原型。
4.4.8.S设计验收：
设计验收----补充：
半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之制程不适用时，应修设计规范。
持续改善如：
--晶圆的可靠度水平。
--机能电介(DYNAMIC DIELECTRIC)故障。
--失效的测试。
4.4.9.S设计变更：
对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同。
4.6采购
4.6.1.S概述：
供货商须确认分包商于执行质量测试(QUDLIFICATION TESTING)或失效分析之设备与人员的适切性。
4.7客户供应品之管制
备注:本节包含内部(封装及测试机构)及外部(分包商)存有客户供应品的场
所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘
室或环境状况及处理技术对静电防(ESD)是否有恶化的因素。
4.8产品识别与追溯性
持续改善可以包括：
--对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。
--采用一种机器读取的产品识别系统。
供货商须能于24小时内往前及往后追溯产品(包括进厂、制程中、销售
之材料及测试资料)，并采取应变措施。
4.9制程管制
4.9.1.S制程监测和作业指导书
制程监测和作业指导书须包括：
--自动测试设备的程序和硬件(包含接口板与电缆)。
--工作记录窗体或计算机系统之数据键入。
--标准件(适用时)及使用频率。
下列室内的环境及管理项目应适切的管制：
--ESD的管制与规定。
--空气中的微尘。
--化学溶液中的微尘。
--机器设备上的微尘。
--温度。
--湿度。
--工作站的清洁。
--水的阻抗系数。
--防尘衣的要求与规定。
制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制
以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原
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