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主要内容：§9.1 概述 §9.2 烧结机理 §9.3 晶粒生长与二次再结晶 §9.4 影响烧结的因素 §9.1 概述 常规烧结 （是否出现液相） 二、与烧结有关的概念 当密度达到理论密度的90～95％后，其增加速度显著减小，且常规条件下很难达到完全致密。说明坯体中的空隙(气孔)完全排除是很难的。 烧结初期：坯体中颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形、缩小（即大气孔消失），固-气总表面积没有变化。 烧结中期：传质开始，粒界增大，空隙进一步变形、缩小，但仍然连通，形如隧道。 烧结后期：传质继续进行，粒子长大，气孔变成孤立闭气孔，密度达到95%以上，制品强度提高。 图 被水膜包裹的两固体球的粘附 扩散传质途径 第三节 烧结过程动力学 一 烧结初期的动力学研究 （1）烧结模型 （2）各种传质机理的烧结初期动力学公式 二 烧结中后期的动力学研究 各种传质过程可单独进行或几种传质同时进行。 二、晶粒生长 小晶粒生长为大晶粒．面积↓，界面自由能↓。 如：晶粒尺寸由1μm→1cm 相应的能量变化约为0.42～21J/g 1）晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，Vb＝0，晶粒正常长大停止。（烧结初