AlAg合金粉末化学镀银的研究.pdfVIP

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A1_Ag合金粉末化学镀银的研究 李冬梅,王群,王澈,郭红霞 (北京工业大学材料科学与工程学院,北京,邮编:100124) 摘要:采用无氧化学镀银技术制备了银包A1-Ag合金粉导电粉体。探讨了银盐浓度、基体对 沉积效果的影响。通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对复合粉体进行表面形貌分析和成 分测试,并对比纯铝粉相同工艺化学镀银,结果表明:Al-Ag合金粉末表面更容易化学镀银, 在镀液pH=11.5~12、水浴温度为30℃的条件下,可实现银层对Al-Ag合金粉均匀、完整、 um。 致密的包裹,银层厚度大约在58 关键词:A1-Ag合金;化学镀银;无氧 1.引言 金属银具有良好的装饰性、抗菌性、导电性、可焊性、反光性、耐蚀性等特点,在航空 航天、光学仪表、无线电通讯器材、激光等领域具有广泛的应用,但银容易迁移、价格昂贵 等缺点,在一定程度上制约了银的使用。在材料基体表面包覆银,既可以节省银材料,而且 能显示金属银的特殊性能,并能充分发挥两种材料的作用,因而包覆银材料成为人们关注的热 点。已报道了多种银包覆材料,如镀银铜粉可用作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽 材料等Ⅲ;镀银镍粉用作弹性树脂系统的填充料,生产高性能射频干扰和电磁干扰屏蔽用导 电垫片,以及要求具有良好导电性能的一些其他产品瞳1;镀银碳酸钙粉体可作为浅色电磁屏 蔽制品口1;空心或实心玻璃微球表面镀银可用作厚膜电路材料、电容器、垫圈和密封材料地; 镀银铝粉作为一种功能性导电填料,可将其添加于涂料、粘合剂、油墨、塑料、橡胶,广泛 应用于导电涂料、电磁屏蔽材料、吸波材料、防静电等领域旧’。同镀银铜粉、镀银镍粉相比, 镀银铝粉具有质轻、成本低、耐腐蚀性好、色浅等优点,有装饰和高反射双重效果。 目前报导的镀银铝粉的制备是以纯铝粉为基体,进行表面预处理,化学镀铜后,再通过 置换反应镀银哺1。本文以银含量为5%的A1-Ag合金为基体,直接通过无氧化学镀,制备出了 具有致密包覆层的复合粉体。 2.实验部分 2.1实验原料与试剂 A卜Ag合金粉:采用真空雾化法自制,其中银含量为5%,粒度、100目,喷雾后按29/瓶 糖(C6H-。00等均为分析纯,天津市福晨化学试剂厂生产。 2.2A1-Ag合金粉表面化学镀银工艺 140 首先配置浓度为10%的银盐溶液,用注射器取50ral,注入独立分装的29Al_Ag合金粉瓶 中,反应30min后,得到表面包覆一薄层银的复合粉体;然后,将该粉体分离出来,置于150ml 的化学镀银液中,该镀银液由葡萄糖和银氨溶液组成,其pH为11.5、温度35C,在超声条 件下化学镀15min,水洗干燥后,即得到结合紧密,分布均匀、完整的复合颗粒。 2.3测试与表征 镀银合金粉中银含量的测定是待置换反应结束后,用浓硝酸腐蚀复合粉末,因为铝在浓 硝酸中钝化j只有银被溶解。用ESJl80-4型电子天平分析计量,可得到合金粉末中银的质量 百分比。采用FEIQuanta200型扫描电子显微镜对复合粉体进行表面形貌分析、线扫描分析 和能谱扫描;采用D/MAX一3C型X-Ray衍射仪对复合粉体进行成分测试。 3.结果与讨论 3.1镀银合金粉中银含量的变化 以不同浓度的银盐注入真空雾化合金粉中,进行置换反应,测出合金粉中银含量的变化, 如图1所示。 ■ 14 芝 筮倥 求 l皿∞ 卷。 孽 ● ● 4 ● 0 ∞ 住 ¨ 伯 慑盐浓度百分比脯 图l银盐浓度对合金粉中银含量的影响 从图l可以看出,随着银盐浓度的增加,镀银合金粉中银含量逐渐增大,当银盐浓度为 10%时,镀银合金的银含量为8.63%。这是由于反应初期,银盐浓度的增加,置换反应速度加 快,银的成核速率及增长速率均

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