材料成形的科学基础-其它成形原理1粉末冶金.pptVIP

* 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 3.1 固相烧结 单元系固相烧结 烧结阶段示意图 物质迁移的主要机制：扩散和流动?烧结温度和时间 低温预烧阶段（??0.25）：金属回复、吸附气体和水分的挥发、压坯内粘结剂的分解和排除； 中温升温烧结阶段（ ?=0.4～0.55 ）：再结晶变形的晶粒得以恢复，改组为新晶粒； 高温保温完成烧结阶段（?=0.5～0.85 ） * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 烧结温度和时间的选择 烧结温度一般为熔点热力学温度的2/3~4/5（ ?=0.67～0.85 ）。略高于再结晶温度。 烧结时间是指保温时间。 烧结温度和烧结时间必须综合考虑，烧结温度影响更大。 烧结体的微观结构变化 孔隙的变化：连通?封闭?球化 再结晶：颗粒内再结晶和颗粒间聚集再结晶 晶粒长大：取决于孔隙、第二相、晶界沟等因素的影响 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 多元系固相烧结 互不相容粉末集合体 烧结过程取决于基体金属的烧结行为。 可形成固溶体或化合物粉末集合体 烧结过程将引起相结构的变化。通过颗粒的相互接触，烧结颈长大，原子扩散在异种颗粒内部逐步发生固态相变。 对于无限固溶系： 首先在异种颗粒接触处的颈部产生固溶体薄层，进一步通过原子扩散，合金层不断向颗粒内部扩展长大，均匀化。 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 3.2 液相烧结 液相烧结的条件 润湿性条件 润湿角?90?。润湿性好有利于颗粒周围液膜的完整性，孔隙填充的完善，烧结体的均匀性以及显微组织中各相分布的均匀性。 液相数量条件 以充满颗粒间的间隙为限度，通常要求以占烧结体积的35%为宜。 溶解度条件 若固相颗粒在液相中存在一定的溶解有理提高两相的润湿性，提高致密度。 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 液相烧结的基本过程 液相流动和颗粒重排 液相表面张力作用下，颗粒发生位移并重排。烧结体致密度迅速升高 固相溶解和再析出 小颗粒溶解，颗粒表面趋向光滑；大颗粒表面出现沉积长大。致密化速度有所减慢。 固相烧结 颗粒表面产生固相烧结，形成坚固的固相骨架。致密化显著减慢。 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 3.2 粉末烧结体的组织与性能 组织特点 取决于合金相图。相比原有粉末颗粒，晶粒组织会发生一定的长大，另外，存留一定的孔隙。 力学性能 取决于粉末性质、成形条件和烧结条件。其中，成形压力，烧结温度和时间最为重要，强烈影响制品性能。 提高力学性能的措施： 降低孔隙度，提高烧结体的密度 合金化与热处理 熔渗 热压 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 3.2 粉末烧结体的组织与性能 提高力学性能的措施 降低孔隙度，提高烧结体的密度 合金化与热处理 熔渗 热压 1.?退火 粉末的预先退火可使残留氧化物进一步还原、降低碳和其它杂质的含量，提高粉末的纯度，消除粉末的加工硬化，稳定粉末的晶体结构。 作用：经过退火后的粉末，压制性得到改善，压坯的弹性后效相应减小。 退火温度：T退=（0.5~0.6）T熔 气氛选择：退火一般用还原性气氛，有时也可用惰性气氛或者真空。 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 2.1 粉末预处理 2．筛分 把颗粒大小不匀的原始粉末进行分级，使粉末能够按照粒度分成大小范围更窄的若干等级。 3．制粒 将小颗粒的粉末制成大颗粒或团粒的工序，常用来改善粉末的流动性。 4．混合 将两种或两种以上不同成分的粉末均匀混合的过程。有时需将成分相同而粒度不同的粉末进行混合，称为合批。混合质量不仅影响成形过程和压坯质量，而且会严重影响烧结过程的进行和最终制品的质量。 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 2.1 粉末预处理 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 2.2 模压成形 将粉末成形为所要求的形状； 赋予坯体以精确的几何形状与尺寸，这时应考虑烧结时的尺寸变化； 赋予坯体要求的孔隙度和孔隙类型； 赋予坯体以适当的强度，以便搬运。 压制示意图 将金属粉末或粉末混合料装入钢制压模（阴模）中，通过模冲对粉末加压，泄压后，压坯从阴模内脱出，完成成形过程。 * 材料成形原理 下篇—其它材料成形技术原理简介 * 压制方式 不同的压制方式，压坯密度