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无损检测方法汇总表 名称 原理 检测位置 应用范围 主要优点 主要局限 材料限制 涡流检测 Eddy Current Testing 简称ET 电磁感应 表面和近表面 测量或鉴别电导率、磁导率、晶粒尺寸、热处理状态、硬度；检测折叠、裂纹、孔洞和夹杂等缺陷。 非接触； 检测速度快； 能在高温状态下进行检测 只能检测导电材料； 灵敏度相对较低 导电材料或磁性材料 液体检测 Liquid Penetrant Testing; 简称PT 毛细现象 表面开口缺陷 表面裂纹、折叠、冷隔、疏松等缺陷 显示直观；操作简单；灵敏度很高，可检出开度小至1um的裂纹 只能检测表面开口的缺陷；粗糙表面和孔隙会产生附加背景；有污染 非多孔性固体材料 磁粉检测 Magnetic Particle Testing 简称，MT 缺陷处漏磁场与磁粉的相互作用 表面和近表面 各种裂纹、夹杂（含发纹）、夹渣、折叠、白点、分层、气孔、未焊透、疏松、冷隔等。 显示直观；灵敏度高；可检测微米级的裂纹；设备简单（主要设备为磁粉探伤机），操作简单，结果可靠，价格便宜。 只能检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷 铁磁性材料 射线照相检测 Radiographic Testing 简称，RT 被检件对透入射线（波长很短的电磁辐射和粒子辐射）的不同吸收 工件内部 主要适用于体积缺陷，如气孔、疏松、夹杂等；也可检测裂纹、未焊透、未熔合等。 可检测工件内部缺陷；显示直观，检测对象基本不受工件材料、形状、外廓尺寸的限制。 三维结构二维成像，前后缺陷重叠；被检测裂纹取向与射线束夹角不宜超过10°。 工件厚度、密度和/或化学成分发生变化 超声波检测 Ultrasonic Testing 简称，UT 利用超声波（0.5~25MHz）在介质中传播时产生衰减，遇到界面产生反射的性质 工件内部 裂纹、分层、缩孔、发纹、脱粘和其他缺陷易检出，也可检出夹杂和其他不均匀性。 适用多种材料，大厚度（≤10m），可定位，设备轻便，可现场检测。 从波脉冲发射法存在盲区，受工件形状的影响，要求检测者有较丰富的经验。 无 其他无损检测方法 声发射检测 Acoustic Emission Testing 简称，AE 受应力材料中局部瞬态位移所产生的应力波—声发射 表面或内部 ----- 检测动态缺陷； 大范围快速检测； 易受外部机电噪声干扰，需要加载程序 受应力材料 计算机层析成像检测Computer Tomography Testing,简称CT 生成“对象”横截面薄切片图像 对象内部 --- 可定位、定性、定量，结果直观，灵敏度高，不受形状、尺寸限制 成本高，效率低 无 全息干涉检测 Holography Testing 三维图像的二维成像术 表面或内部 蜂窝芯夹层结构的脱粘检测、碳纤维复合材料的分层检测、充气轮胎的检测、固体火药柱包覆层脱粘检测等 非接触；灵敏度高（检测位移灵敏度优于半个光波波长），基本不受工件外形、尺寸、材料的限制 要求防震，检测能力随缺陷的深埋迅速下降。 表面光学性质材料 错位散斑干涉检测Shearography Testing 又称错位照相 全场表面应变光学干涉 工件表面 分层、脱粘、冲击损伤和孔洞等。 非接触、无污染；基本不受工件外形、尺寸、材料的限制；全场检测，实时成像，检测速度高；数字化测量，不用避光，隔离；可用于现场检测 检测时必须对构件加载，灵敏度随缺陷埋藏深度的增加而迅速下降。 表面光学性质材料 泄露检测 Leak Testing 简称LT 密闭容器内外存在压差式流体能够从漏道渗入或渗出 --- 检测容器或系统的封密性 --- --- 非多孔性材料 目视检测 Visual Testing 简称，VT 肉眼或简易放大装置直接观察 表面或结构内部 --- 快速、方便、直观。 只能检测表面缺陷 无 红外检测 Infrared Testing 简称，IT 红外辐射 工件内部 金属和非金属材料胶结件、蜂窝夹层结构、金属焊接、管道设备、空心涡轮叶片等材料或构件中的脱粘、分层。孔洞、裂纹、厚度不均、夹杂物等。 非接触；遥感；大面积；快速有效；结果直观。 灵敏度随缺陷埋藏深度的增加而迅速下降。 无 备注： 1.液体渗透检测的基本步骤：预处理、渗透、去除、干燥、显像、检验和后处理。主要有两种检测方法：荧光渗透检测和着色渗透检测。 2.磁粉检测的基本步骤：预处理、磁化工件、施加磁粉或磁悬液、磁痕分析与评定、退磁和后处理。 3.工业应用的射线检测技术有三种：X射线检测、 射线检测和中子射线检测；其中使用最广泛的是X射线检测。 4.超声波检测法主要有两种：脉冲回波法和超声穿透法，其中以超声脉冲回波法应用最广。其缺陷的显示方式有三种：显示缺陷深度和缺陷反射信号幅度的A型显示（