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EMI测试心得 EMI是Electro Magneric Immunity的略写。 EMI测试是一个产品开发过程中的一个重要测试，但是它不是产品开发结束后的一种产品测试。而是伴随整个产品的开发过程进行的，因为我们的工作是进行产品设计，设计中就会有设计变更。EMI测试应从EVT开始，及时发现到底那里还存在着问题，争取在下一个版本中更正，PCBA板的改正对EMI有重要的影响，同时也是验证我们的知识。 将从以下几个方面叙述我参加的EMI测试过程： 产品测试前的准备------确定问题的所在； 测试中针对问题来解决问题(进屏蔽暗室测试)-----提出解决方案； 实际解决，让EE、ME和FW共同参加； 我觉得在产品测试过程中，专心、仔细和究根掘底的工作精神是非常重要的，同时不放弃也是工作的态度之一。 产品测试前的准备： 产品在EVT阶段的性能不是很稳定，提前的准备可以节约时间。 ⑴机器 能顺利完成工作的机器及相关耗材。 ⑵检测设备 在测试中我们可能要修改电路，检测我们修改电路后对整体有没有影响，如示波器、万用表等。 ⑶修改工具 能修改电路的工具如：电烙铁、镊子、镙丝刀等。 ⑷查看工具 能及时查看PCB，原理图，如笔记本电脑，或打印出来的。 ⑸小组件 小电容，BEAD，向厂商申请各种电感样品等 建意： 实验，要建立自己的标准，有参照可以依据。比如，在实验的时候要准备两台相同的机器，当修改一台后，如果有实际效果，那么我们就要再次验证此种方式是否可行，实验的结果要有多次反复验证才能完成，才能证实。 完备机器上的各种组件，如电风扇与OP Panel等，这样我们才能知道到底有那些问题存在。 整理机器上的线，走线的方式对EMI的影响是很大的。当我们的走线经过电磁幅射比较大的组件上空时，走线就可能成为一根天线，成为幅射源。如，我们曾做过实验(静态测试)，在裸板接电源时，如果没有接入任何SENSOR线，那么就算把板子接近3米半波暗室里面的天线，频谱仪上看不到某个频点是比较强。（以ERIE611 MB 为例），但是如果我们把SENSOR之类的引出线接上去的话，我们就可以在频谱仪上看到多个频点上有较大的db值。 做好以上几点后，我们要确定幅射源。以erie611MB 为例，其幅射出来的频率非常有规律，如下图： 在测试中，可以做好静态测试和动态测试。我们先要弄清机器在静态测试中，机器有那一些部份工作了，那些部份还没有工作，就ERIE611MB来时，不论是静态时候还是动态的时候，高频部份都起来了，低频部份在动态的时候才起来。这样我们才能清楚什么导致了这些噪音的产生。 打印过程中用频谱仪扫描PCBA 在A点30MHz至50MHz的频谱成分比较丰富，在B点100MHz至300MHz的频谱成份比较丰富，在C点200MHz至500MHz的频谱比较丰富，在C、D点附近测得396MHz的幅值都比较高，导致由此出来的SENSOR线上也能测出相应的频率。 以上的结果只是用频谱仪简单测试的结果，只能够帮我们确认问题的所在。 分析我们的电路图，A点是我们的马达输出口，了B点是TPH控制及信号输出端，C点是ASIC至SDRAM的信号，D点是我们的SENSOR信号引出口。 在以探头测试MB时发现，危险频点396MHz的情况如下图： 396MHz的频率由A点向四面衰减速的趋势，但是我们在测试时发现，在SENSOR接出口上，地线测得的db值比电源在线还要高，这也是一个注意的问题。（同时查阅相关的一些数据，查阅资料，经常使用的装置地线的5.5m㎡左右的比较粗的铜线电缆，在50Hz是0.03欧/M的低粗抗，可是在100MHz时，就变成了700欧/m,因此在高频状态下必须当成近似浮空。同时，多点接地、高频阻抗低的理想接地是不可或缺的。作为多点接地，印刷板的基板的内层就可以全部用来作地线，而作为装置则往往使用金属箱体作为地线。） 在ERIE611的实际操作中，把金属机架作为地，同时在板上引线作多点接地，在50MHz至100MHz这一频带的效果特别明显。 以下图为例：EVT20MB时,红色部份组成了一个隔离带，阻碍形成成片的地。 2、测试中针对问题来解决问题-----提出解决方案； 当实际做好准备之后，我们开始实际测试： 对照测试结果与我们之前的准备工作，我们可以明白我们要解决的问题在那里，至于怎么解决，我们要在PCBA板上加以改进。 电容的使用： 电容值 自谐振频率（MHz） 电容值 自谐振频率（MHz） 1? F 1.7 820 pF 38.5 0.1? F 4 680 pF 42.5 0.01? F 12.6 560 pF 45