硅微陀螺仪的芯片级温控实验研究.doc

  硅微陀螺仪的芯片级温控实验研究# 杨波，徐露，曹慧亮* （东南大学仪器科学与工程学院，南京 210096） 5 10 15 20 25 摘要：研制了芯片级温控硅微陀螺芯片,设计芯片级温控电路和陀螺测控电路，并对芯片级 温控电路进行了仿真，仿真结果表明温度系统在 4 秒内达到了稳定。对加工出的芯片级温控 陀螺芯片进行了真空封装，研制了芯片级温控硅微陀螺样机。对芯片级温控陀螺样机进行了 实验研究，实验结果表明陀螺样机标度因数温度系数由 533.7 ppm/℃减小到 241.6 ppm/， 陀螺样机零偏温度系数由 45.2 °/h /减小到 13.7 °/h /。可见通过芯片级温控技术， 明显优化了陀螺样机的温度特性。 关键词：硅微陀螺仪；芯片级温控；零偏温度系数 中图分类号：U666.123 The Experiment Research of On-chip Temperature Control of the Silicon Micro-gyroscope YANG Bo, XU Lu, CAO Huiliang (School of Instrument Science & Engineering, Southeast University, NanJing 210096) Abstract: The micro-gyroscope with on-chip temperature control is researched. The circuit of on-chip temperature control and the detective & control of the micro-gyroscope is designed.The circuit of on-chip temperature control is simulated. The simulation results show that the temperature control system reachs the steady-state within the 4 second. The micro-gyroscope with on-chip temperature control is encapsulated in the vacuum condition. The prototype of micro-gyroscope with on-chip temperature control is achieved and experimented. The experiment results indicate that the temperature coefficient of the scale factor is reduced from 533.7 ppm/℃ to 241.6 ppm/℃ and the temperature coefficient of the zero bias is decreased from 45.2 °/h /℃ to 13.7 °/h /℃. It is evident that the temperature sensitivity characteristics of the micro-gyroscope is obviously improved by the on-chip temperature control. Keywords: silicon micro-gyroscope; on-chip temperature control; temperature coefficient of zero bias 30 0 引言 温度漂移误差已经成为限制硅微陀螺仪性能的主要误差之一。硅微陀螺仪温度漂移误差 的补偿和校正方法较多，目前常用的有三种：第一种是通过改进硅微陀螺仪的结构来消除或 抑制温度漂移误差[1]。2003 年美国加州大学微系统实验室的 Cenk Acar 等提出了一种分布质 35 40 量式硅微陀螺仪来减小机械增益对环境温度变化的敏感性。该校正方式需要基于明确的温度 漂移误差机理来改进结构设计，常常以牺牲微陀螺其它性能为代价，且仅能消除已知的某一 项或几项温度误差。第二种方法是通过硬件电路或软件算法进行温度漂移误差补偿[2-3]。该 方式要求硅微陀螺仪的输出信号具有较好的重复性，但是目前很难实现，且温度漂移误差的 模型辨识和实时补偿难度较大。第三种方法是采用一定的硬件措施尽量使硅微陀螺仪的工作 环境温度恒定，如热屏蔽、温控等[4]。常规温控一般将整个陀螺仪作为温控对象，功耗大、 控温速度慢、惯性大、温控精度有限、温度均匀性差，且一般温控器件与 MEMS