基于单片机与PC机串口通信的温度记录仪毕业设计.doc

基于单片机与PC机串口通信的温度记录仪毕业设计.doc

  1. 1、本文档共35页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
福建工程学院国脉信息学院 毕业设计(论文) 专 业: 班级: 设计题目: 基于单片机的低功耗温度记录仪 学生姓名: 学号: 起止日期: 设计地点: 指导教师: 2011年 03 月 25 日 基于单片机的低功耗温度记录仪设计 1、摘要 本文介绍了一种基于AT8951单片机串口通信的控制系统,单片机PC机控制单片机单片机制单片机串通信检测。VB6.0软件强大的数据处理功能和友好的人机界面,对温度进行实时曲线显示。关键词:单片机串行通信随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域,已经成为一种比较成熟的技术。温度是工业生产中主要的被控参数之一,有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量。用单片机做成的产品外围元件很少,能实现的功能却很广,广泛应用于工业,农业等。兼于此,特用单片机设计此电路。 1)第一阶段(1976-1978):单片机的控索阶段。以Intel公司的MCS – 48为代表。MCS – 48的推出是在工控领域的控索,参与这一控索的公司还有Motorola 、Zilog等,都取得了满意的效果。这就是SCM的诞生年代,“单机片”一词即由此而来。 (2)第二阶段(1978-1982)单片机的完善阶段。Intel公司在MCS – 48 基础上推出了完善的、典型的单片机系列MCS –51。它在以下几个方面奠定了典型的通用总线型单片机体系结构。 ①完善的外部总线。MCS-51设置了经典的8位单片机的总线结构,包括8位数据总线、16位地址总线、控制总线及具有很多机通信功能的串行通信接口。 ②CPU外围功能单元的集中管理模式。 ③体现工控特性的位地址空间及位操作方式。 ④指令系统趋于丰富和完善,并且增加了许多突出控制功能的指令。 (3)第三阶段(1982-1990):8位单片机的巩固发展及16位单片机的推出阶段,也是单片机向微控制器发展的阶段。Intel公司推出的MCS – 96系列单片机,将一些用于测控系统的模数转换器、程序运行监视器、脉宽调制器等纳。 在实时检测和自动控制的单片机应用系统中,单片机往往是作为一个核心部件来使用,仅单片机方面知识是不够的,还应根据具体硬件结构,以及针对具体应用对象特点的软件结合,加以完善。DS18B20是美国DALLAS公司生产的数字温度传感器芯片,具有结构简单、体积小、功耗小、抗干扰能力强、使用方便等优点。本文设计的一种温度控制系统,用STC89C51单片机作为温控器,选用DS18B20数字温度传感器,单片机与上位机之间通过MAX232串口进行通信,对测试点温度采集,实时显示,数据处理。 3、目 录 1、摘要………………………………………………………………………………2 2、引论………………………………………………………………………………3 3、目录………………………………………………………………………………5 4、正文………………………………………………………………………………7 4.1.1、设计目的……………………………………………………………………7 4.1.2、系统实现功能………………………………………………………………7 4.2、系统总体方案设计……………………………………………………………8 4.2.1、系统总体设计框图…………………………………………………………8 4.2.2、系统硬件设计方案…………………………………………………………8 4.2.3、系统软件设计方案…………………………………………………………8 4.3、系统各个模块设计……………………………………………………………9 4.3.1、单片机最小系统……………………………………………………………9 4.3.2、显示电路……………………………………………………………………11 4.3.3、串行通信电路………………………………………………………………13 4.3.4、DS18B20温度传感器电路…………………………………………………13 4.3.5、电源电路……………………………………………………………………15 4.3.6、单片机与PC机串口连接电路……………………………………………15 4.4、系统软件设计…………………………………………………………………17 4.4.1、单片机软件设计……………………………………………………………17 4

文档评论(0)

文档分享 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档