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焊缝中的常见缺陷 （2）凹陷：又称为焊缝缺肉，包括外凹和内凹。这是指焊缝未被金属填满，以致焊缝截面高度低于母材金属截面高度的情况。主要是焊接电流大小与焊接速度不当，熔渣太稠以致影响熔注金属的成形，以及坡口尺寸不合适等原因造成的，它减小了焊缝截面而使焊接强度下降。 （3）焊瘤：焊接时输入热量过大，熔池温度过高，熔化的金属凝固太慢，结果因其自重影响而下坠，形成正常焊缝截面外多余的附着金属，多出现在单面焊的根部，在用氩弧焊打底的手工电弧焊中容易产生，或在手工电弧焊时电流过大、焊条停留时间过长（焊条的运条速度不当）等情况下产生。 焊缝中的常见缺陷 （4）焊偏：两块金属对接时存在错位或错边，则焊接时容易出现焊偏，即焊缝截面偏离正常位置，在超声检测时容易把焊缝中的缺陷误判为母材缺陷，或者把母材缺陷误判为焊缝缺陷。 （5）加强高过大：在焊接最后完成时“盖面”操作中填充金属过多，以致焊缝截面高出母材截面太多，由于此时加强高与母材过渡的交界面上截面突然变化，容易形成应力集中，故一般焊接时对加强高的高度要有一定限制。 焊缝中的常见缺陷 2.内部缺陷：如图5.2所示。 （1）气孔：焊接过程中冶金反应生成的气体和外界侵入的气体在熔池金属凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴，按其分布形态 可以分为单个气孔、密集气孔、链状气孔及斜气孔、柱状气孔等。气孔的形状有的近似为球形，有的随气体在熔池金属中逸出的趋势成为椭圆形、柱形等。 图 5.2 焊缝中的常见缺陷 气孔的成因主要是焊接时环境空气湿度太大、坡口不干燥、焊条未按规定条件烘干，或焊条变质、焊接电弧过长、焊接电压波动太大以及气体保护焊时的保护气体纯度不够等等。尽管气孔中含有气体而应有较高的超声波反射率，但因其属于类球形的体积型缺陷，故其回波高度并不一定很高，并且随探头移动时回波的起伏变化很大且迅速。气孔的存在破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝的有效截面，从而降低了焊接接头的机械强度。 焊缝中的常见缺陷 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 焊缝中的常见缺陷 （2）未焊透：焊接时坡口钝边处未完全熔合到一起（两块母材金属未熔合到一起）而形成沿焊缝方向的长条形空隙，在未焊透处的缺口和端部会形成应力集中点，而且减少了焊缝截面，承载后容易由此产生扩展裂纹，故为危险性缺陷。视焊接坡口型式的不同，有根部未焊透和中间未焊透。未焊透一般都比较笔直，超声检测时回波很高且规则单一，从焊缝两侧都能探测到，它在X射线照相底片上呈现为规则的黑色条纹成直线连续状或间断分布，边缘较整齐。 焊缝中的常见缺陷 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 焊缝中的常见缺陷 焊缝中的常见缺陷 （3）未熔合：焊接时焊道与母材之间，或者焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。在坡口面上的局部未熔合称为坡面未熔合或边缘未熔合，在多层焊的上次焊道与下次焊道之间的局部未熔合称为层间未熔合。未熔合还多伴随有夹渣存在，它也是一种危险性缺陷，其成因主要是焊接电流过小、坡口不干净或层间清渣不良、焊接速度过快、焊接时的焊条角度不当、电弧偏吹等。在超声检测中，其回波幅度不一定很高（与其取向有很大关系），特别是层间未熔合的取向往往更不利于超声检测，容易发生漏检或者较难判定。 焊缝中的常见缺陷 焊缝中的常见缺陷 （4）夹渣：焊条上的焊剂在焊接时熔解生成的金属氧化物，或者焊接过程中冶金化学反应生成的氧化物、硫化物等杂质形成的熔渣，在熔池金属凝固前未能完全析出到焊缝（焊道）表面而残留在焊缝金属内部，形成一种形状不规则的，有条状、块状、点状等形式的缺陷，其表面粗糙，对超声波有较大的散射和吸收衰减影响，故其回波幅度变化较大、反射率也较低，但多出现在焊缝中心或上半层，或者出现在焊缝熔合线附近，这与它的析出上浮趋势有关。夹渣的成因主要与坡口不清洁（有锈或污垢存在）、多层焊时清渣不彻底、焊接电流过小、输入热量不够而导致熔渣来不及浮出，或者母材与焊接材料成分不当等有关。 焊缝中的常见缺陷 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨 钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣 钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣 45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片 焊缝中的常见缺陷 （5）裂纹：这是焊缝中最危险的缺陷，它是焊接过程中或焊后在焊缝中或热影响区中局部破裂的缝隙，按其成因大体上可分为： ①母材中的分层、夹杂物、裂纹等延伸到坡口，从而在焊接时缺陷扩张形成的裂纹； ②热裂纹：又称结晶裂纹，产生在液态金属冷却凝固结晶的过程