电子科技公司可行性研究报告.doc

上海金鼎电子科技有限公司 （松江新桥新建项目） 可 行 性 研 究 报 告 二Ｏ一Ｏ年九月二十八日 目 录 一、项目投资方及新项目基本情况 二、投资项目市场分析 （一）项目提出得背景和必要性 （二）项目市场需求预测 （三）产品市场分析 三、投资项目内容、规模和进度 建设内容和实施方案 主要产品的经济指标 建设规模和时间进度 四、项目工艺和设备 主要工艺流程及技术方案 主要的设备选型和设备清单 五、项目生产所需的条件 供电、给水及配套设施 原材料来源及供应 生产厂房及配套设备 六、环境保护及消防措施 污染源、污染物及环保措施 原料、产品的安全性能及安全防护措施 劳动保护、消防措施 七、项目投资计划与资金筹措 项目投资 资金来源 八、项目的财务评价和风险分析 （一）测算数据说明 （二）财务测算结果 （三）项目的经济分析和结论 上海金鼎电子科技有限公司可行性研究报告 一、项目投资方及新项目基本情况 （一）投资方基本情况 1、投资方：上海顺乐电子科技有限公司持股65%：该公司是一家在上海设立的为新能源供应系统相配套的高端电子产品生产企业。公司主要生产销售技术先进的各类控制器、支撑电子产品，电子元器件，产品主要用于风力发电机组供电系统和通讯基站风光互补供电系统中的控制系统。产品主要定向销往国内配套企业及世界多家跨国公司。公司以其专业的技术人才，雄厚的技术力量，先进的生产设备，精密的检测仪器，科学的管理方法，完善的服务体系为基点，以创新的产品开拓市场，与时俱进，把握未来，为了使企业有更大的持续发展，现决定在上海松江区建立生产基地，引进国外的先进设备，生产适销对路的产品，公司将全面按ISO9001国际质量管理体系要求，积极推进全面标准化管理，愿为绿色能源、通讯产品，农村普及城市化的发展做出不懈努力。 2、投资方：自然人，朱仁萍持股20% 3、投资方：自然人，周宝弟持股15% （二）新项目基本情况 企业名称：上海金鼎电子科技有限公司（暂定名） 总投资额：3亿人民币 注册资本：3000万 住 所：上海市松江区新桥工业区 企业类型：有限责任公司 经营范围：控制器、贴装元器件的研究生产销售及技术服务 经营期限：伍拾年 生产规模：年销售额7亿元 用 地：75亩（约50000平方米） 建筑面积：53000平方米。 二、投资项目市场分析 1、项目提出的背景和必要性 为了充分发挥上海的区域优势，建设集研发、营销、制造为一体的基地。为充分利用上海经济“龙头”的作用，迅速提高公司的研发和制造能力，迫切需要一块基地，以求长远发展，在基地中不仅有具备相当的创造能力及生产单元，还有具有先进的研发手段与设计开发能力以实现公司的新产品开发研究及新工艺、新材料、新技术的推广计划,进而为公司的长远发展，参与国内国际市场竞争发挥作用，利用日本，美国，德国的先进设备和测试仪器，使产品的水平同国际发达国家接轨，为中国新能源的利用和发展，为通讯产业的节能作出贡献。中国的电子工业，特别是以表面贴装技术作为新一代的电子装联技术，已经浸透到各个行业，各个领域。近十年来贴装技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中已经部分或完全取代了传统的线路通孔插装技术。目前公认的观点是世界电子工业的中心已经转移到亚洲，而亚洲又以中国市场为最大，加入WTO前后，已有大批海外公司大举进军中国，有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂。根据信息产业部《我国电子专用设备概况及2009年形势展望》等文章资料的估计，今后几年内我国每年贴装表面元器件的需求比率会在8-10%的速度递增，每年需求贴装设备将会有几百台套以上。设备正向高效、灵活 、智能、环保、高精度、 高速度 、多功能的方向发展。 由于新的片式元器件及封装方式在不断变化，例如BGA，FC，COB，CSP，MCM等大量涌现，在生产中不断变化更新和推广应用，对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”、“飞行对中检测”等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。 上海金鼎电子科技有限公司，选择量大面广，技术先进的新产品课题，即引进新型贴装设备为主攻目标，同时公司以对应符合欧盟ROHS指令的产品，技术人员经几年的研制攻关终于成功地开发形成批量生产能力，本公司生产风力发电用柔性线路控制器及通讯类高精密线路板贴装型贴装元器件，该产品具有以下诸多优点：组装密度高，电子产品体积小，重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插件的1/10左右，一般采用贴装之后，电子产品体积缩小40%-80%，重量减轻40%-80%，可靠性高，抗振能力强，。焊点缺陷少；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%-50%。节