LED封装生产实习报告.doc

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生 产 实 习 报 告 单位:五邑大学应用物理与材料学院 专业:应用物理学 指导老师:***** 撰写人: 阿光 撰写时间:2010年11月24日 一.实习目的 通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状;熟悉LED封装和数码管制作的整个流程;掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 二.实习时间 2010年11月8日 ~ 2010年11月20日 三.实习单位 江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 四.实习内容 1.LED封装产业发展产业现状网上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来: LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 LED封装产能 中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,LED封装产能将会快速扩张。 1.3 LED封装生产及测试设备 LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。 中国在封装设备硬件上,由于购买了最新型和最先进的封胶设备,拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发展的基础。 1.4 LED芯片 LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,能满足绝大部分LED应用企业的需求。 国产大尺寸瓦级芯片还需努力,以满足未来照明市场的巨大需求。 随着资本市场对上游芯片企业的介入,预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展,将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。 1.5 LED封装辅助材料 LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。 目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。 随着全球一体化的进程,中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 1.6 LED封装设计 直插式LED的设计已相对成熟,目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。 功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段,使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现。 目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距,这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关,缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 1.7 LED封装工艺 LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展,LED封装工艺已经上升到一个较好的水平,不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 1.8 LED封装器件的性能 小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近;在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累,已有较好的基础,在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌;失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关,中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高,不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。L

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