光纤激光键合过程中的界面反应及对准研究.pdfVIP

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2017-09-17 发布于陕西
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光纤激光键合过程中的界面反应及对准研究.pdf

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图书分类号：TG409 U.D.C ：621.791 工学硕士学位论文光纤激光键合过程中的界面反应及对准研究硕士研究生：阎勃晗导师：王春青教授申请学位级别：工学硕士学科、专业：材料加工工程所在单位：材料科学与工程学院答辩日期：2006 年 6 月授予学位单位：哈尔滨工业大学 Classified Index ：TG409 U.D.C ：621.791 Dissertation for the Master Degree in Engineering INTERFACIAL REACTIONS AND ALIGNMENT FOR FIBER BONDING BY LASER SOLDERING Candidate: Yan Bohan Supervisor: Prof. Wang Chunqing Academic Degree Applied for: Master of Engineering Specialty: Materials Processing Engineering Affiliation: School of Materials Sci. Eng. Date of Oral Defense: June, 2006 University: Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文摘要光电子封装中，在激光二极管已预先定位的前提下，光纤的精确定位与键合对于提高光电子器件的耦合效率至关重要，为此有必要对键合过程中影响光纤对准的因素进行分析。同时，激光钎焊过程中焊点的界面反应不同于传统的整体加热方法，通过研究界面反应可以有效地控制界面金属间化合物的生长，从而改善焊点的性能。本文对比了激光钎焊条件下AuSn 及InSn 两种钎料分别与Au/Ti 及Au/Ni 两种镀层形成的焊点界面微观组织，分析了不同钎料与镀层的界面反应机理。结果表明界面微观组织的种类、形态、数量、分布等与激光输入能量密切相关。进一步考察了光纤键合过程中AuSn 钎料与Au/Ni/Cu ，Au/Cu 两种焊盘形成的焊点界面微观组织，并分别研究了 AuSn-Au/Ni,